依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。
万变不离其宗，作为 NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于：集成电路封装大全，实物 名称。
一、什么是PCB封装？
封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。
它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。
器件通过印刷电路板上的导线将内部芯片与外部电路结合起来。这都是因为芯片必须与外界隔离，以防止芯片电路因接触空气杂质而腐蚀和性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更易于安装和运输，这是很重要的，因为封装的质量直接影响芯片本身的性能以及与其连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造。
衡量一个芯片封装技术先进性的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1越好。
二、集成电路封装大全
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