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本文参考https://blog./相关文章编译整理。 伴随着移动通信发展，SIM(Subscriber Identity Module)卡应用已从GSM进入到了5G(NR)时代。期间SIM卡尺寸从Stand SIM演变为Micro SIM和Nano SIM。在移动互联和物联网进一步发展中嵌入式SIM(eSIM或eUICC)和集成式SIM的iSIM卡被广泛应用于M2M/IoT设备。它们中物联网的嵌入式SIM(eSIM)或嵌入式通用集成电路卡(eUICC)被焊接到设备中的物理SIM，从而实现多个网络运营商配置文件存储和远程管理(远程 SIM配置),其中eSIM外形规格为MFF2。 图1.SIM卡演进示意图 集成SIM(iSIM)将SIM从单独的芯片转移到专用片上系统(SoC)上的应用处理器和蜂窝无线电旁边的安全区域。 一、SIM从大到小演进早期SIM卡与信用卡的大小差不多，一般用于大型通信设备上；随着后来演变虽然SIM卡依旧是大卡，这就是1994年定义的第一代标准Standard SIM(1FF)，1996年第二代Mini SIM(2FF)问世；之后2003年Micro SIM(3FF),2012年Nano SIM(4FF)进入市场；随着物联网的应用2016年嵌入式SIM(eSIM)卡投入应用；随着智能设备的推广和应用集成SIM(iSIM)目前已经广泛应用于智能穿戴设备之上。 图2.SIM到iSIM的演进图 二、通用集成电路卡(UICC-Universal integrated circuit card)是用于GSM和UMTS网络中移动终端的智能卡(集成电路卡)。UICC可确保各种个人数据的完整性和安全性。ETSI TR 102 216中定义为：符合ETSI智能卡平台项目编写和维护的规范的智能卡。UICC可称为SIM、USIM、RUIM或CSIM并且可以与这些术语互换使用，其主要组件还是SIM卡。 图3.UICC结构和内容 三、通用集成电路卡内容和安全作为移动终端的智能卡-UICC中除用户ID和MSISDN外,最关键的认证和安全(密钥);3GPP在TS 31.101进行了定义。 近处年随着智能(穿戴)设备的多样化及其物理尺寸越来越小，移动智能(eSIM)卡的尺寸随之也越来越小。 |
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