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据悉，摩根大通发布过一份报告，揭露 ASML 有能力支撑工艺技术到 1.5 纳米节点，让摩尔定律续命至 2030 年，再度将该定律的“生命年限”推至风口浪尖上，因为当中攸关全球每一家半导体企业的竞争年限。
摩尔定律运行长达 50 年，是全球 5，000 亿美元半导体产值的根基，所谓的摩尔定律是由英特尔公司创办人之一的戈登·摩尔提出，1 颗芯片上可容纳的晶体管数目每隔 18～24 个月便增加 1 倍，全球半导体产业依循着这个逻辑运行 50 年，创造出全球将近 5，000 亿美元的产业价值。
2nm制程全球争夺战升级！6月16日，台积电首度公布2nm先进制程，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025量产。
传三星已经从6月初展开3纳米GAA制程试产，相较台积电预计2022下半年量产的3纳米FinFET制程，三星3纳米至今仍未取得客户投片，但台积电3纳米传出已有英特尔（Intel）、苹果（Apple）两大客户包下产能。
2021年，IBM完成了2纳米技术的突破。据预计，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。
日本将与美国合作，最早在2025财年启动国内2纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
文章综合DeepTech深科技、 ICspec、作者号
编辑：黄飞
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