AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术

《科创板日报》1月6日讯（编辑 邱思雨） 当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。

首席执行官苏姿丰在CES现场展示Instinct MI300

AMD史上最复杂芯片

Instinct MI300是AMD首款数据中心/HPC级的APU，首席执行官苏姿丰称其是“AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，相较InstinctMI250X，InstinctMI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。

1460亿个晶体管是什么概念？英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio集成了1000亿个晶体管，英伟达新核弹H100的晶体管数量则为800亿。

值得注意的是，Instinct MI300采用了当下正热的先进封装技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。

Instinct MI300预计将在2023年下半年交付，首发将部署在美国新一代超算El Capitan上，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍。

此外，据Tom'sHardwre报道，AMD还透露，Instinct MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

Ryzen 7040性能超越苹果M2

除了祭出1460亿晶体管大招炸场外，Ryzen 7040系列处理器也是CES上亮点，后者直接对标苹果的M1 Pro和M2芯片。

苏姿丰指出，R9 7940HS（Ryzen 7040系列最高端型号）在多线程性能方面，比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%。搭载Ryzen 7040系列处理器的超薄笔记本，能连续播放30多个小时的视频。

具体来说，Ryzen 7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存。核显采用了AMD最新的RDNA3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。

Ryzen7040系列支持双通道DDR5/LPDDR5内存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP为35W，最高可配置到45W。首批搭载该处理器的笔记本电脑，将在2023年3月出货。