分享

基于EMIF总线接口的桥芯片设计

 ChinaAET 2023-02-01 发布于北京

作者:
沈婧,陶青平,强小燕
作者单位:
1.中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035
摘要:
EMIF是DSP(数字信号处理器)器件上的外部存储接口,基于TMS320VC5510电路的EMIF接口,提出了一种桥芯片的设计方法。该桥芯片包含了多个低速外设如I2C、UART以及SDIO接口,同时集成了IDO、ADC模拟IP,设计进行了充分的EDA仿真和FPGA验证,并进行了流片验证,实装测试结果表明EMIF接口可与桥芯片通信无误,实现了TMS320VC5510电路的外设扩展功能。该桥芯片的设计方法大大增加了市场上SoC设计的灵活度,有效地降低了设计周期,节约了设计成本。
引言:
DSP是固件系统重要的核心技术,又加之嵌入式的基础技术,使其再次成为了现代电子应用技术的重要核心技术之一。
TMS320VC5510是常用的高性能低功耗定点数字信号处理器电路(下文简称C55x DSP),片上EMIF接口是一个并行存储接口,设计初衷是实现DSP与不同类型的外部扩展存储之间的连接[1]。为了使得DSP资源得到最大的扩展,本文利用EMIF总线接口设计了一款ASIC桥芯片。该芯片将EMIF时序转换为片内AMBA总线的AHB/APB时序,从而实现DSP对ASIC片内资源的访问[2]
文章来源:《电子技术应用》杂志1月刊

    转藏 分享 献花(0

    0条评论

    发表

    请遵守用户 评论公约

    类似文章 更多