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全球十大芯片公司的总市值从2021年11月的2.9万亿美元下降34%至2022年11月的1.9万亿美元，这要归因于全球经济问题——利率上升、高通胀率、消费者信心下降和技术主导股市回落。 德勤2023年半导体行业展望报告发现，持续不断的俄乌冲突也加剧了经济的不确定性，这是供应链中断、重要原材料的获取以及全球尤其是欧洲的能源价格上涨所致。 报告称，美国政府在2022年10月采取措施收紧有关向中国出口先进半导体技术的规定，这可能会影响2023年整个行业。 作为回应，许多芯片公司削减成本、裁员并降低额外产能的资本支出。德勤强调，2023年的资本支出仍将高于2020年，但将低于此前对2023年资本支出的预期。 半导体行业的注意事项 半导体行业并不是前景无望。德勤预计2023年“可以作为一个暂停，让半导体行业重振”，包括： 通过建造新晶圆厂、利用“友岸外包”扩大现有设施，使制造业更接近本土，因为政府意识到没有哪个国家或地区能够真正实现自给自足。 应对本土化和友岸外包带来的多元化风险和挑战。 针对工序进行数字化转型和数字化：财务规划和运营、订单管理和供应链。 在岸、回流、近岸和友岸 美国和欧洲芯片制造商的目标是使国内工业产能更加自给自足。为许多不同的终端市场制造各种不同的芯片是一项艰巨的任务，每种类型的芯片可能需要不同的晶圆尺寸、工艺技术、材料、设施、设备、设计工具和辐射耐受性。 制造工艺也多种多样，需要大量的制造、测试和组装设备。有时，一个关键部件只由一家制造商生产，这会增加风险，因为任何工厂都可能因干旱、地震、火灾、洪水、军事冲突、流行病、电力短缺或台风而关闭。 报告称：“确定何种在岸外包、近岸外包和友岸外包组合对制造商或国家来说是最好的，这将使2023年成为有趣的一年。”“这些决定可能会在未来几年产生共鸣：2023年的新设施或扩建设施可能会在2030年及以后仍然运行，其供应链的联系也将如此。” 美国和欧洲的芯片行业不仅追求制造多元化，还追求半导体供应链所有部分的多元化，包括组装和测试，他们都将把芯片制造从亚太地区的传统据点转移到北美以及欧盟和非欧盟国家。 美国和欧洲制定了雄心勃勃的目标来提高其本土芯片制造能力：美国打算将其国内产能份额从2020年的11%增加到2030年的30%，欧洲的目标是将其份额从同期的9%增加到20%。在同一时期内，全球芯片行业的规模将翻一番。 数字化转型和数据驱动的供应链网络 预计全球半导体行业的收入到2030年将增长到1万亿美元，这种增长将需要对高端先进晶圆制造材料、设备和服务进行投资。 报告称：“在这一点上，集成数据平台、下一代ERP、规划和供应商协作系统及人工智能和认知技术有望使OSAT流程更加高效，并有助于感知和计划未来的供应链冲击。”但仍需要更多技术，如集成到ERP、计划和采购系统中的数据分析平台，其可以帮助半导体公司预测可能扰乱供应链的意外事件，例如意外天气、运输瓶颈、物流问题及劳动力问题等。 在整个生态系统中共享实时数据和情报对于建立数字连接的供应链至关重要。“供应链合作伙伴链接网络可以帮助芯片公司解决其销售和合作组织中的多种问题，并主动管理他们的物流和仓库规划，从而改善营运资金管理和交付估算，控制运营成本。” 半导体企业应采取的行动 德勤建议在智能工厂运营中采用工业4.0解决方案，例如数字孪生。这将使芯片制造商和代工厂能够按需生产电子零部件，并以灵活的方式运送给客户。“这可以缓解由于采购延迟或组件短缺等供应链漏洞造成的中断。” 要从高级分析、人工智能技术和数据驱动的解决方案中获得最大利益，数据质量很重要。行业领导者和高管将基于DBI（Data-based Insights，基于数据的洞察力）和产出，对供应链和调整做出重要决策，而数据是这些分析和人工智能流程的基石。 德勤表示：“到2023年，半导体公司需要对其ERP系统进行现代化改造，并整合各种数据源，例如客户数据、制造数据、财务和运营数据。” |
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