| A卡新起点，RDNA 3 RX 7900系列前瞻 2022-11-11 15:42:31 3点赞 0收藏 4评论 2022年下半年几乎成了史上PC硬件发布最密集的一个时间段，各家都在推出新一代的显卡CPU产品，尤其显卡均是以新架构的跨代产品，让一度沉寂的显卡市场掀起完全不同的新篇章。 在11月初AMD也正式发布了基于RDNA 3架构的RX 7900系列显卡，那么作为RDNA架构的第三代，今天就来做一次前瞻分析。 
相比于上一代产品RDNA 3架构将才一次提高54%的能耗比，也就是同样功耗下性能可提升54% 
而芯片结构上的变化是其最大的特点，AMD将CPU的成功设计引入到GPU中，也同样采用了小芯片的设计方式，由5nm的先进制程制作GPU核心（GCD），周边围绕6颗6nm制程的显存控制器芯片（MCD）。通过这种分离式的设计可以更好的利用GPU核心的空间。同时外移显存控制器也有利于分散整个GPU的发热单元，有利于整体的散热效率。 
总体上RDNA 3的晶体管数量达到了580亿之多，来保证有旗舰级别的性能。 
MCD芯片可以说是AMD这次最大的创新，每个MCD有64bit的GDDR6的控制器，与GPU的连接采用第二代Infinity Cache。之前在ZEN系列CPU上这样的设计获得了空前的成功，一度把INTEL打的举步维艰。不知道这一次是否可以让老黄好好紧张一下。 
GPU的核心部分依然是重中之重，按照AMD给出的数据，单个流处理器的效率将会提升165%之多。同时AMD还会提供专用的AI单元，提供2.7倍的AI性能提升。在光追性能上，AMD也会提供第二代的光追单元，对比AMD上一代单元可提升50%。通过以上更新，在架构层面上来大幅度提升新架构的GPU性能。 
在GPU频率设计上AMD又有了新的创新，AMD将GPU的前端控制单元与后端计算单元做了频率拆分（解耦时钟）。众所周知老黄家的40系列显卡因为一些原因导致对CPU和内存性能的需求变得非常苛刻。看起来AMD为了调和GPU日益膨胀的性能和显露疲态的前端控制性能，选择单独将前端控制单元频率提的更高。来实现GPU整体更均衡的能耗比。 
在整体规格上RDNA3可以达到61T的单精度浮点，相较之下现在AMD DRNA 2浮点算力不过23T。 
显示接口的规格AMD相对来说就良心太多了，直接支持DP 2.1，可以实现8K 165HZ和4K 480HZ。规格上甩DP 1.4几条街。 
定位旗舰的 RX 7900XTX规格为96CU单元、24G DDR6显存、频率2.3G、功耗355W。 
定位次旗舰的 RX 7900XT规格为80CU单元、20G DDR6显存、频率2.0G、功耗300W。 
性能上，对比上一代的旗舰RX 6950X，RX 7900XTX在游戏性能上可以提升1.5~1.7倍。
今年老黄家的卡尺寸膨胀非常夸张，四槽卡基本普及，显卡长度也是基本300mm起。而AMD这一次尺寸保持的相当好，依然是2.5槽，公版长度也仅为287mm。机箱兼容性会好非常多。还有一个没有被强调的点就是AMD这一次依然采用传统的双8PIN方案，可以缓解不少人的担忧。
按照AMD公布的数据，RX 7900XTX已经可以让网游实现4K下高于240帧运行，在单机游戏中开启FSR之后也可以实现相同的效果。至于AMD为什么要特别强调自家显卡已经可以高于DP 1.4的帧数限制，大家懂的。
AMD接下来也会更新自家的FSR 3技术，从而实现比FSR 2更高的帧数表现。根据目前已知的信息，FSR 3应该也会用到插帧技术，所以带来另一个好处就是AMD曾经很受欢迎的AFM功能（视频插帧）也会也会回归。
最后售价上来看，即使只考虑MSRP的对比，AMD依然会有明显的性价比。这一代的RDNA 3还是更值得期待。
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