湿法n产品简介
CHEMIXX E 30 湿法刻蚀系统专门用于掩膜版与晶圆的刻蚀与清洗，安全性能好，可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液体。
n产品特色 ÷ 人工装卸半自动化系统 ÷ 掩膜版尺寸（方形衬底）高达 230 x 230 毫米/9 x 9 英寸 ÷ 晶圆尺寸高达 300 毫米（Ø12 英寸） ÷ 耐腐蚀工艺室 ÷ 两个自动输送臂，用于化学刻蚀及清洗 ÷ 输送臂最大6路管路 ÷ 提供多种喷嘴 ÷ 低接触或定制夹头 ÷ 化学液具有加热选项：20 - 80°C ÷ 腔室冲洗喷嘴系统 ÷ 去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴 ÷ 工艺室外的手动去离子水枪 ÷ 最大的集成3个化学试剂容器罐（每个 10 升），具有化学液自动排放系统 ÷ 不同化学品的外部化学试剂容器罐可选（H2SO4、H2O2、NH4OH、HF、BOE） ÷ 手动灌装或通过批量灌装系统 ÷ 清洗模组可选用化学液，噪声，PVA刷洗，高压等离子水冲洗 ÷ 支持SCES/GEM 通讯协议
n技术数据
÷ 衬底尺寸: 最大可达 230 x 230 mm (9″x 9″) 或 Ø 300mm (Ø12″) ÷ 电机转速: 最大 4.000 rpm, 步长 1 rpm ÷ 电机加速: 最大 5.000 rpm/s, 步长 1 rpm/s ÷ 步进时间: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s ÷ 工艺腔材料: PP (可选 PVDF)
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