联想低温锡焊技术导致笔记本“计划性报废”？官方回应：符合标准，可靠性没问题

B 站维修 UP 主 @笔记本维修厮 近日发布的一段视频在网上引发热议，称自己收到多台问题一致的小新轻薄本，质疑联想通过低温锡膏焊接技术来“计划性报废”。

图源：B站@笔记本维修厮

这位 UP 主表示，自己短期内收到 8 台出现故障的联想小新，且故障均为花屏和死机。

图源：B站@笔记本维修厮

UP 主表示，只要是 19 款或 20 款的小新笔记本，均有概率中招。

图源：B站@笔记本维修厮

经过他的研究，他发现联想使用的低温锡膏可能是导致问题的元凶，一般主板上的锡需要 200 度以上的高温才能融化，但是联想小新主板上的低温锡是 150 度即可融化。

另外这位 UP 主还做了一个实验，用风枪吹主板上的电感，小新的主板两秒钟电感就摘除了，但是其他品牌的主板需要大约两分钟。

图源：B站@笔记本维修厮

而UP主也表示，处理这一问题的方法也很简单，从主板上摘除原 CPU，换上熔点更高的锡，即可解决。

昨日晚间，联想小新官方发布了《有关小新轻薄本使用低温锡膏焊接技术说明》，并称相关描述与事实严重不符：

1. 低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为 138℃，低于 138℃ 时均为稳定固体状态。

低温锡膏的焊接温度为 180℃，显著低于常温焊接的 250℃ 焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

2. 低温锡膏焊接技术符合国家 & 国际标准，且经过多年大批量认证

联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在 70-80℃ 左右，极限温度低于 105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。

根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。

图源：微博@联想小新

IT之家发现，联想小新官方还晒出了一段验证视频，使用小新 15 2020 锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试视频，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。

图源：微博@联想小新

不过依然有IT之家的网友针对联想的官方回应和测试视频提出质疑：

第一条就有问题，熔点 138 度，不是等到 138 度才出问题，100 度左右强度就已经很低了。

参考钢材，学过建筑防火的都知道。

强度一旦降低，再遇到一点外力震动，平常没问题的焊点，可能这里就断了。

图源：IT之家

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