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CuZn43Pb2(CW623N)铜合金板带耐蚀性好 ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9 ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 - ZQAl4-8-3-2 - CMA2 - - - - ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 - ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 - - - - - (2.0975.01) - - ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 - 己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架 为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。 铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。 交通工业 船舶 由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般在军舰和商船的自重中，铜和铜合金占2～3%。 ZHSi80-3-3 - - - - - - ZHSi80-3 C87400 - - G-CuZn15Si4 (2.0492.01) SZBC1 - ZHPB48-3-2-1 - - - - - - ZHPB59-1 C85700 PCB1 U-Z40-Y30 G-CuZn37Pb (2.0340.02) YBSC3 CuZn40Pb ZHAl66-6-3-2 C86300 HTB2 - - - CuZn25Al6Fe3Mn3 |
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