全面解读标准AEC-Q200：被动元器件需要做哪些可靠性测试？

描述

被动元器件又称为无源器件，是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。被动元件，区别于主动元件。而国内此前则称无源器件和有源器件。被动元件内无需电源驱动且自身不耗电，仅通过输入信号即可作出放大，震荡和计算的反应，而不需要外加激励单元。各类电子产品都包含被动元件，被动元件为电子电路产业之基石。在这里，金鉴实验室将与大家分享被动元器件要进行哪些可靠性测试？下面一起来看看吧！

AEC-Q200测试是对元器件品质与可靠度的认可。近年来车载设备越来越多，对车用元件高可靠性的要求也越来越苛刻，每个部件都关系到汽车驾驶员及乘客的安全，因此选用优质元器件非常关键。下面介绍一下AEC-Q200中常用的检测项目。

板弯曲测试

测试类型：板弯曲测试

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )

测试方法：该仪器包括机械装置，它可以应用利用线路板弯曲的力至少为Dx=2mm或根据用户规格或Q200所定义的力。施加外力应持续60 5秒钟，仅向线路板施加1次外力。

端子強度测试

测试类型：端子強度测试

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：AEC-Q200-006

测试方法：施加一个17.7N（1.8kg)的力到测试器件的侧面，此外力的施加时间为60 1秒。

端子強度测试

测试类型：端子強度测试

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：MIL-STD-202 Method 211

测试方法：只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

推拉力测试机符合根据以上三种测试要求：

广泛应用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT电源模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB检测，MINI面板检测，大尺寸样品检测，在汽车领域，航天航空领域，军工产品检测，研究机构检测以及各高校检测研究中都有应用。

高温储存试验

测试类型：高温储存试验

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202G Method 108

测试方法：温度: N℃ (N:依据产品规格设定)

在额定工作温度下放置器件1000 小时.例如:125℃的产品可以在 125℃下存储1000 小时,同样地也适用于105℃和85℃的产品不通电。试验结束后24±4 小时內进行测试。

温度循环试验

测试类型：温度循环试验

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：JESD22 Method JA-104

测试方法：温度：N°C（N：依据产品规格設定）

1000个循环（-40°C到125°C）。注意：85°C或105°C的产品，1000个循环应在其温度等级下进行。实验完成24±4个小时后，再进行实验。每种温度的停留时间不超过30分钟，转换时间不超过1分钟。

高温高湿试验

测试类型：高温高湿试验

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202G Method 103

测试方法：在85°C/湿85%的环境中放置1000小时不通电。试验结束 后24±4 小时內进行测试。

工作寿命试验

测试类型：工作寿命试验

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-PRF-27

测试方法：1000小时105°C，如产品温度为125°C或155°C，应在其温度下进行，试验结束后24±4小时，进行试验。

机械冲击试验

测试类型：机械冲击试验

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202Method 213

测试方法：条件C：半正弦波、峰值加速度：100g.s；脉冲时间：6ms；采用半正弦波形，最大速度变化12.3英尺/秒。

振动测试

测试类型：振动测试

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202 Method 204

测试方法：测试频率从10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分钟为一循环, XYZ 每个方向各12 循环。

焊锡耐热测试

测试类型：焊锡耐热测试

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：MIL-STD-202Method 210

测试方法：

插件类:

样品不进行預热，在温度260℃的条件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260 0/-5℃)。

贴片类:

• 参考如下图中的回流焊曲线，经过两次；
• 峰值温度：260 0/-5°C；
• 回流焊温度条件是根据我司设备制定的。

可焊性测试

测试类型：可焊性测试

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：IPC J-STD-002D

测试方法：

• 蒸汽老化8 小时 (93℃);
• 于245℃±5℃的温度下焊锡5s

耐溶剂试验

测试类型：耐溶剂试验

测试要求：无明显的外观缺陷。

参考标准：MIL-STD- 202 Method 215

注意：增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂或其它相同的溶剂，不要使用禁止的溶剂。

外观

测试类型：外观

测试要求：不需进行电气测试。

参考标准：MIL-STD-883 Method 2009

测试目的：检查器件结构，标识和工艺品质。

尺寸

测试类型：尺寸

测试要求：不要求电气测试。

参考标准：JESD22 Method JB-100

测试目的：器件详细规格验证物理尺寸。

注意：使用者和供应商规格。

电气特性测试

测试类型：电气特性测试

测试要求：

• 无明显的外观缺陷。
• ΔL/L≦10%
• ΔDCR/DCR≦10%

参考标准：User Spec.

样品数量需要做参数试验：总结列出室温 下及最低，最高工作温度时的最小值，最大值平均值以及标准差。

上面是对被动元器件要进行什么样的可靠性测试的简介，文中参照依据的是标准AEC-Q200。希望对大家能有所帮助！

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