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CDA353 CDA316高精度紫铜板带 CW111C、CuNi2Si、CW119C、CuZn0.5 CW350H、CuNi25、CW351H、CuNi9Sn2 CW401J、CuNi10Zn27、CW403J、CuNi12Zn24 CW404J、CuNi12Zn25Pb1、CW409J、CuNi18Zn20 CW410J、CuNi18Zn27、CW450K、CuSn4 CW451K、CuSn5、CW452K、CuSn6 并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。 铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。 交通工业 船舶 由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般在军舰和商船的自重中 CW453K、CuSn8、CW454K、CuSn3Zn9 CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10 |
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