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西门子SIPLACE TX贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以Z高速度贴装。  TX贴片机 SIPLACE TX2技术参数 贴装速度：高达 85,500cph(基准速度)、高达 113,600cph(理论速度) 机器尺寸(长 x 宽 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m 贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH) 元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm PCB尺寸(长 x 宽)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨) 供料方式：高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器 耗电量：2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵) 耗气量：120NI/min(配备真空泵) SIPLACE TX1技术参数 贴装速度：高达 44,000cph(基准速度)、高达 58,483cph(理论速度) 机器尺寸(长 x 宽 x 高)：1.00m x 2.25m x 1.45m 贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH) 元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 200mm x 125mm PCB尺寸(长 x 宽)：50mm x 45mm 至 550 x 260mm(双轨)、50mm x 45mm 至 550 x 460mm(单轨) 供料方式：高达 80 x 8mm tape 供料器, JEDEC trays, 线性点蘸单元, 点胶供料器 耗电量：2.0 KW(配备真空泵)、1.2KW(不配备真空泵) 耗气量：70NI/min(配备真空泵) SIPLACE SpeedStar(CP20P2) 元器件范围：0.12mm x 0.12mm 至 8.2mm x 8.2mm 元器件高度：4mm 贴片精度(3σ)：25μm 蕞佳性能(基准速度)：48,000cph 贴片压力：0.5N 至 4.5N SIPLACE MultiStar(CPP) 元器件范围：01005 至 50mm x 40mm 元器件高度：15.5mm 贴片精度(3σ)：34μm 蕞佳性能(基准速度)：25,500cph 贴片压力：1.0N 至 15N SIPLACE TwinStar(TH) 元器件范围：0201 至 200mm x 125mm 元器件高度：25mm 贴片精度(3σ)：22μm 蕞佳性能(基准速度)：5,500cph 贴片压力：1.0N 至 30N 西门子SIPLACE TX的亮点： 新功能：SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph，Z大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头，贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头 SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘 SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。 敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到蕞大贴装质量 新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑 新功能：蕞大 PCB尺寸： 550mm x 460mm 芯灵实业以ASM贴片机为重心，聚焦全球主流贴片机品牌——FUJI、PANASONIC、YAMAHA、SAMSUNG、JUKI，为客户提供贴片机销售、租赁、配件服务、维修服务、技术研发/培训等多元智能化的全链式解决方案；我们致力于整合产业链上下游资源、联合行业专家组建专业高效的工程师服务团队，以“让每一个客户实现降本增效”为服务准则，打造“供应链+技术链”双擎驱动，为全球贴片机产业构建“售前售后全方位无忧服务”的智慧化生态闭环。 芯灵实业立志践行“以卓越的技术与高效的服务赋能科技创新”的企业使命，以敢为人先的创变精神、精益求精的工匠精神，打造行业优质的服务标杆，树立专业、高效的品牌形象，全方位输出以“技术为先+业务为辅”的复合型人才，为客户提供超性价比的高技术、高质量、高效率的产品与服务。 本文摘自芯灵asm贴片机配件官网：https://www. |
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