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导读：在消费电子持续疲软的背景下，各大厂商开始加大对车用芯片的布局。英飞凌与联电签署MCU长期协议，以服务迅速扩张的车用市场。安森美与宝马、大众达成供应协议，车企逐渐与芯片大厂签长约来稳定供应避免缺芯。索尼和三星近期的商务会议，也传出是讨论汽车存储半导体的相关合作。 尽管多家机构认为2023年整体市场将回暖，但在消费电子依旧未见起色的当下，维持和扩展车用业务更是龙头们的重心。 英飞凌与联电签署车用MCU长约 3月7日，英飞凌与联电宣布，双方就MCU签订长期合作协议，将扩大英飞凌汽车MCU的产能，以服务于迅速扩大的汽车市场。该MCU产品采用英飞凌专有的 eNVM（嵌入式非易失性存储器）技术，将在联电新加坡Fab 12i厂以40nm制程制造。  在2月份，英飞凌就表示过，预计汽车MCU的短缺情况有望在下半年缓解。同时随着电动汽车和辅助驾驶技术不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或签署长单以确保半导体供应。 2023财年，英飞凌汽车业务产品的产能已全部预订完毕。由于消费者市场需求前景疲软，英飞凌将部分MOSFET产能转移到可再生能源和电力基础设施的生产中。 安森美与宝马签署长期供货合同 3月6日，安森美半导体宣布，已与德国汽车制造商宝马集团达成长期供应协议，为宝马的电动汽车提供安森美的Elite SiC芯片。目前，安森美EliteSiC 750 V M3碳化硅芯片已经用在全桥功率模块上，功率达几百千瓦。
而在今年1月，安森美还与德国大众汽车签署了类似的采购合同。安森美将为大众汽车下一代平台系列提供半导体及模块产品，以实现完整的电动汽车牵引逆变器解决方案。 以安森美接连和车企签订长期合同的趋势来看，芯片短缺给汽车行业带来的影响仍未彻底消散，车企正通过与芯片大厂签订长期合作协议，以谋求更稳定的供应关系。 虽然合同一直在签，但安森美的制造也不敢落后。安森美近期也宣布成功收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔（EFK）的12英寸晶圆厂Fab10。这也表明，于2019年4月安森美以总价4.3亿美元与格芯达成的收购正式完成。Fab 10厂经过多年的经营之后，可提供22-90nm工艺，且引入了RF SOI和SiGe产品线，包括90nm和45nm技术的硅光子学生产线。 传索尼考虑同三星电子合作车用芯片 据台媒经济日报消息，日本索尼集团会长吉田宪一郎近来已拜访韩国三星电子的平泽厂区，预计寻求加强在电动车所必需的高效与高容量内存芯片合作。 据悉，索尼与三星的合作重点可能是先进晶圆代工制程和CMOS影像传感器（CIS）业务。三星打算将4nm制程扩大用于车用半导体。Sony则考虑扩大CIS产量，包括扩张车用CIS供给。 三星电子已宣布目标，要在2025年成为汽车内存芯片市场的领导者，视车用芯片领域为成长动力之一，同时Harman、三星电机以及三星SDI也正加强布局车用电子产品。而索尼近来正在研发自驾车，将会是车用芯片大客户，三星电子预料将积极强化和索尼的关系。 索尼和三星电子虽被认为是在影像传感器市场的竞争对手，但也在其他领域合作，例如三星显示器供应量子点OLED屏幕给Sony。不过，目前三星与索尼方面均未对此作任何回应。 虽然全球芯片供应从2022年下半开始出现过剩，但主要集中在手机、PC、NB等消费领域，汽车产业始终在应对芯片短缺问题。据欧美IDM业者表示，虽然2023年车用芯片的供需失衡状况已改善许多，但吃紧的大方向尚未改变，一些产品可能要到明后年才会达到真正的平衡。  注：部分参考信息来源英飞凌、安森美、科创板日报，文章仅供学习和交流之用，如有任何问题，敬请联系我们（wy@ichunt.com），谢谢。 |
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