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PCB板的设计电流通常都是小电流，那么如何让PCB板能够承受更大的电流呢？日常生活中所使用的电子产品也不过几十毫安到几安不等，要是一下来个几十安或者100A以上，那不得直接造成板子烧毁或是安全事故。那有什么办法可以解决此类担忧呢？
方法一：PCB上走线此方法为我们PCB设计时使用最多的方法，因为在PCB上走线越宽，载流能力越大。但走线宽度与载流能力并不是线性关系。假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A的电流，但50mil的走线并不能承受5A的电流。 因此，我们此时就需要先了解PCB的结构，以简单的两层板为例，这种电路板通常是三层式结构：铜皮，板材，铜皮。其中铜皮也就是PCB中电流和信号要通过的主要路径。而我们设计时常见的大电流PCB设计操作方法如下： （1）增大线宽，常规一般是1A 1mm（40mil）； （2）覆铜厚度，1oz，2oz+++； （3）导线上开窗，加锡、银、铜等； 实际在工程上，对于布线的长度没有一个严格的标准。工程上通常会用：铜厚/温升/线径，这三个指标来衡量PCB板的载流能力。我们也可以通过以下两个表来了解如何增加铜厚、加宽线径，以此来提高PCB散热能够增强PCB的载流能力：
方法二：接线柱除在PCB上走线之外，还可以采用接线柱的方式走线。其主要作用有两个： （1）固定：其是螺丝柱，拥有螺纹，这就要求此金属必须有一定的硬度且易制造。那么我们常见的硬度合适且造价低廉的材料有：1黄铜、2铝合金、3钢。 （2）接地：对于接地来说，任何金属都可以，因为接地不会有大负载，且螺丝柱相对较粗且是多个，任何金属都可以满足。
方法三：铜排若我们是使用在工业上的话就需要定制铜排来走大电流，例如变压器，服务器柜等应用都是用铜排来走大电流。 附铜排载流能力表：
方法四：其他特殊工艺除了以上三种方法外，我们有时候还会应用到一些比较特殊的工艺，但这些特殊工艺国内能加工的厂家较少，一般不容易找到。 例如英飞凌就有一种PCB，采用3层铜层设计，顶层和底层是信号布线层，中间层是厚度为1.5mm的铜层，专门用于布置电源，这种PCB可以轻易做到小体积过流100A以上。 注意事项：（1）电流过大导致PCB发热严重，也可能是局部发热，因为电流并不是平均流过导体的。常用的FR4 的TG一般在140~170度，超过了虽然可能不会燃烧，但是会直接导致板材软化，电气性能严重下降。 （2）板材的可靠性会因此大打折扣。 |
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