【投融资】截至2023年3月我国车联网及硬件行业投融资情况 今年已发生投融资事件5起

数据显示，2022年我国车联网及硬件投融资事件数为45起，投资金额达442.32亿元。2023年1月-3月15日，我国车联网及硬件行业发生投融资事件5起，投资金额达15.39亿元。

数据来源：中国车联网及硬件市场发展态势分析与投资战略预测报告（2023-2030年）

2022年我国车联网及硬件行业共发生投融资事件45起，其中3月份发生的投资数量最多，达7起；投资金额最高的也为3月份，投资金额为217.22亿元。

数据来源：中国车联网及硬件市场发展态势分析与投资战略预测报告（2023-2030年）

截止至2023年3月15日，我国车联网及硬件行业共发生投融资事件708起，其中发生的A轮投资事件最多，达到263起，占比约为37%；其次为种子天使，达到150起，占比约为21%。

数据来源：中国车联网及硬件市场发展态势分析与投资战略预测报告（2023-2030年）

2023年车联网及硬件已发生5起投资事件，其中已披露投资金额最大的事件为Faraday Future法拉第未来收到的战略投资，金额达1.35亿美元。

2023年车联网及硬件投融资事件情况

时间	公司简称	轮次	投资金额
2023/2/6	Faraday Future法拉第未来	战略投资	1.35亿美元
2023/1/11	中科慧眼	C轮	未透露
2023/1/6	崇玖物联	天使轮	数百万人民币
2023/1/5	博雷顿	C+轮	5.79亿人民币
2023/1/4	墨云科技	C轮	数千万人民币

数据来源：中国车联网及硬件市场发展态势分析与投资战略预测报告（2023-2030年）

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