数据显示自2020年我国车载智能硬件投融资事件数及金额达峰值后逐年下降,从2020年的22起减少到2022年的11起。2023年1月-3月15日,我国车载智能硬件行业发生投融资事件2起,投资金额达9.75亿元。 数据来源:中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告(2023-2030年) 2022年我国车载智能硬件行业共发生投融资事件11起,其中6月份发生的投资数量最多,达3起;投资金额最高的为3月份,投资金额为14亿元。 数据来源:中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告(2023-2030年) 截止至2023年3月15日,我国车载智能硬件行业共发生投融资事件AA起,其中发生的A轮投资事件最多,达到46起,占比约为38%;其次为战略投资,达到25起,占比约为21%。 数据来源:中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告(2023-2030年) 2023年车载智能硬件已发生2起投资事件,其中已披露投资金额最大的事件为Envisics收到的C轮投资,金额达5000万美元。 2023年车载智能硬件投融资事件情况
数据来源:中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告(2023-2030年) 观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告(2023-2030年)》。 |
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