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各位老铁 大家早上好，我是老沙 回顾
1，昨天的盘面在于半路杀出的大厂模型
其中
华为：常山北明，拓维信息，四川长虹，软通动力 阿里：创业黑马 腾讯：成都先到导，线上线下 字节：省广集团 那么看点是否续强， 续强会进一步吸引资金 其中
反之看下述 2，如果大厂模型不续强 1）就看半导体光刻胶材料端，光刻胶， 核心是晶瑞电材的开盘 以及PCB沪电股份的走势 另外要注意的点，是否出现线先锋大将来激活板块的人气与信心 2），算力芯片，算力平台的是否回流 其中核心还是叠加华为属性的拓维信息 以及大哥寒武纪的表态 但这块需要注意的是位置偏高 要注意风控比 最后的总结
看点事大厂模型是否续强 续强可能是人工智能第三波 反之就是昙花一现，消息刺激，那么就继续看原有的推演 即偏于半导体 最后看午盘 以上内容，来自个人复盘记录,不做任何投资记录。 投资有风险，入市需谨慎 |
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