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随着高通方面在去年年底推出新款旗舰主控骁龙8 Gen2后，其凭借着在性能与能效比方面的大幅提升，也成为了绝大多数安卓阵营顶级旗舰机型的首选。继此前有传言称，高通方面将按惯例在今年年底推出其后续产品骁龙8 Gen3后，日前有消息源也透露了这款新主控的产品端进一步详情。
根据目前所曝光的产品端相关信息显示，骁龙8 Gen3或将基于台积电4nm制程打造，其CPU部分可会采用“1+5+2”的三丛集架构，其中包含一枚Cortex-X4超大核、5枚Cortex-A715大核，以及2枚Cortex-A515小核，其中超大核的最高频率将有望达到3.72GHz，在性能上与骁龙8 Gen2相比可能会有着15%-20%的提升，GPU则搭载的是主频1.0GHz的Adreno 750。在近日曝光的Geekbench 5.4.4跑分结果截屏来看，其单核成绩为1930、多核可达6236，CPU性能明显相比骁龙8 Gen2有着大幅的提升。 尽管目前高通方面按惯例并未透露骁龙8 Gen3的相关信息，但不出意外的话，其除了极有可能在CPU架构与GPU方面进行大幅性能升级外，在诸如ISP、基带等方面也将迎来进一步的提升。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。 |
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