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随着AI等新的应用场景出现，对算力设备和承载算力的数据中心均提出更高的要求。 在拉动数据中心的需求的同时，伴随着算力密度的提高，算力设备、数据中心机柜的热密度都将显著提高，液冷技术在数据中心散热和算力设备散热的全链条导入将加快。 算力底层赛道:温控液冷的四大认知差
认知差一:政策没有明确支持?
近日工X部表示，到2025年底单位电信业务总量能耗下降幅度需达到15%、新建大型/超大型数据中心PUE值需低于1.3;如要满足高能耗算力需求，液冷将成为新建数据中心的必须选项。
认知差二:产业需求不是刚需?
AI算力需求提升大幅带动服务器能耗走高，未来AI集群算力密度预计将达到40+kw/柜。机柜功率大于15kw后，液冷方案性价比凸显;机柜功率大于20kw后，液冷方案成为唯一解决方案。预计2025年浸没式液冷数据中心渗透率有望达到40%以上。
认知差3:行业门槛低竞争格局差?
当液冷成为主流解决方案后，其安全性将形成极强的技术壁垒。作为底层算力核心配套设施，液冷解决方案的安全可靠，不仅决定能耗多少，同时亦决定了相关算力集群的安全稳定程度。行业领先厂商的先发优势将形成极大的后续成长壁垒，下游厂商跑马圈地阶段试错成本极高。
认知差4:相关公司业绩缺乏弹性?
预计2025年AI服务器芯片级液冷全球市场空间将达到300亿元、通用服务器芯片级液冷市场空间将达到800亿元，较2022年市场规模成几何级增长。随着AI服务器的快速放量，解决方案将从“风冷-水冷-液冷板-浸没式'不断升级，产品价值量也将逐步攀升，预计浸没式解决方案AI服务器成本占比将达到近6%。
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