本文字数:1296丨预计阅读时间:1分钟58秒 2020年,国内5G进入大规模商用的关键阶段。连接器作为5G终端里的关键器件,它的材料与性能关系着5G使用体验。针对连接器小型化、轻薄化设计需求,以及满足5G连接器“高速大电流传输”功能,要求相应的连接器用铜合金材料具备高强、高导与抗应力松弛性能。应对不断变化的连接器市场需求,铜合金材料也经历了几轮变革,逐步朝着高强高导抗高温,表面光滑的方向发展。 更多连接器铜合金资料,可搜索关注“博威合金”公众号 加小助理入社群,与近300位材料上下游同仁探讨↓↓ 连接器发展趋势
连接器用铜合金发展趋势演变 第一代:“固溶+形变”强化型合金 第二代:半析出强化型合金 铁青铜(如boway19210、boway19400)、Cu-Ni-Sn-P系为主,虽然具备了析出相的析出强化,但占比不高,整体生产工艺还基本按照第一代铜合金的工艺 第三代:析出强化型合金 铬锆铜系(如boway18150)、铜镍硅系(如boway70250)、钛青铜(如boway91000)等,基本以析出强化为主,生产工艺也更为复杂,固溶、时效热处理要求较高 针对于此,博威合金开发了多款高性能铜合金带材,包括:高导电、高强度、以及兼具导电与强度的平衡态合金,被广泛应用于消费电子、新能源汽车连接器中。材料经过合金成分与生产工艺优化,在机械性能、物理性能方面较现有材料有显著提升,解决5G终端高传输、快散热、抗辐射等问题。 博威高性能铜板带在连接器中的应用 铜锡磷合金(Cu-Sn-P系列) 博威代表牌号:boway52400细晶磷铜 特点:高强度、超细晶(平均晶粒度≤3μm)、折弯面表现优异(折弯比R/T=1.5) 应用:手机弹性端子、手机Jack口 铜镍硅合金(Cu-Ni-Si系列) 博威代表牌号:boway70250 特点:优异的抗拉强度、导电率可达35-60%IACS、抗高温软化&抗应力松弛性能优异 应用:引线框架、CPU基座、BTB连接器、Type C线端 特殊应用:Pressfit 导电率>38%IACS,可满足低温升设计要求 △TM06状态:屈服强度大780MPa以上,满足连接器轻薄化设计要求 铬锆铜合金(Cu-Cr-Zr系列) 博威代表牌号:boway18150 特点:高导电(可达90%IACS以上)、高屈服强度(560MPa以上)、耐高温(抗高温软化&抗应力松弛性能良好) 应用:Type C板端 Cu-Ni-Co-Si系列 博威代表牌号:boway47100,可替代C7035 特点:折弯性能优异、高强度、耐高温 应用:SIM卡连接器、TypeC 线端、BTB连接器 Cu-Zn-Sn-Ni-Si系列 博威代表牌号:boway42300,是磷青铜CuSn4、CuSn5、CuSn6高导电率的替代 特点:相较于磷青铜,有较高导电与更好的耐高温;材料环保,可吸收冲压角料 应用:汽车连接器、继电器 Cu-Ni-P系列 博威代表牌号:boway19000,可替代C18665 特点:良好的平衡性、优异的耐高温性能、良好的蚀刻加工性 应用:均温板、继电器、汇流排 12月15日-16日,博威合金将应邀参与“中国互连技术与产业大会”,与产业链上腾讯、阿里、高通、立讯科技、英特尔、得润电子等名企,以及中科院计算所、中科院半导体所、中科院物理所、上交大、浙大等学术科院领域名家,共同研讨互连技术与产品发展趋势。同时,在16日会议上,将就《高速连接器高性能铜合金材料选型》作主题演讲,欢迎行业朋友到现场交流、探讨。 |
|
来自: 阳光男孩007007 > 《铜加工信息》