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我这次入手的是金百达银爵系列DDR5 6400内存条，两条16GB。DDR5规格相比DDR4的频率更高，起步就是4800MHz，而这已经是DDR4的极限了。我选的主板技嘉B760M魔鹰WiFi本身支持DDR5规格，高带宽低延迟“黑科技”还可以实现内存性能的提升，也能够进一步释放这两条内存的性能。
套装版有专门的包装，黑色卡纸盒子，除了金百达LOGO之外，还有一些银色的科技线条点缀。右下角两个小标签强调了这两条内存享受全国联保和终身质保，可以放心使用。
两条内存外面搭配有银白色铝合金散热马甲，用内存条背部包裹起来，增加散热面积，提升被动散热的效率。马甲正反两面还做了一些凹凸纹理装饰，稍微提升美观度，正面右上角有金白色的英文LOGO。
正反两侧的马甲是扣在一起的，侧边有锁扣的位置，目测是可以拆掉的。
从侧边观察，内存条本身PCB板材非常厚实，焊点处理也很细致。散热马甲稍微薄一些，整体的重量比较轻，不过马甲重在散热效果，太厚太重也没有多少实际意义。
接下来开始装机，我用的这块板子只有两条内存插槽，直接插上就行。需要注意的是，DDR5和DDR4内存条的插槽不同，中间防呆口的位置不一样，不能混用。
银爵系列没有RGB灯条，优势在于性价比更高。本身在装机的时候也没有考虑太多的灯效元素，对我来说更关注性能。想要带灯的同学可以考虑金百达“刃”系列，但售价稍高一些。
在测试性能之前，先附上测试平台的硬件配置，也是我刚攒的一台新机子，Intel i5 12600KF+技嘉B760M魔鹰WiFi主板，其他配置如上图。不过新买的显卡还在路上，暂时用之前的1060点亮开机。
在CPU-Z工具中查看内存的硬件信息，DDR5规格，海力士Hynix A-die存储颗粒，默认频率6400MHz（双通道显示为3200MHz），工作电压1.4V，时序32-39-39-80，在6400MHz频率下，时序控制在32已经很厉害了。
金百达银爵DDR5 6400内存条采用海力士原装Hynix A-die颗粒，料号H5CG48AGBD，能够超频到6000-8000之间，目前市面上6400-7200频率的高频D5内存条也大都采用此颗粒料号。金百达将默认频率设置在6000MHz，主要是为了保证内存条稳定运行，确有需求的玩家可以手动超频，支持Intel XMP3.0。
在默认频率下，通过AIDA64测试内存的读写性能，读取速度95341MB/s，写入速度86683MB/s，复制速度86021MB/s，延迟66.6ns。
通过鲁大师跑分测试，内存跑分为363964。
结合测试数据来看，这两条内存条的性能确实很不错，除了要归功于海力士原装颗粒之外，还有一方面原因是它采用了全新的双通道DIMM架构，将DDR5内部的64位数据带宽分为两路32位独立通道，提高内存控制器数据访问的效率，降低延迟。同时，它还支持QDECC（片内指令纠错）技术，可以在运行期间自行修正数据存储中产生的错误，提升稳定性，保障数据安全。
考虑技嘉的这块主板有一项高带宽低延迟“黑科技”，能够提升内存的性能，测试继续。  |
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