盘点 | 5月硬件热点资讯

英特尔

14代酷睿定档！4nm+新架构

英特尔近期发布了第14代酷睿的最新动态，透露其Meteor Lake流星湖处理器正在加速生产，并计划在下半年面世。同时，英特尔还确认Arrow Lake和Lunar Lake基于Intel 20A工艺和18A工艺制造的处理器也将如期在2024年推出。

据最近的一份爆料显示，Meteor Lake-S桌面处理器将采用LGA1851全新接口，并配合800系列主板，仅支持DDR5内存。此外，Meteor Lake处理器很可能会首次采用Intel 4nm EUV工艺以及台积电N5工艺制造核显。

英特尔推出新款NUC13Pro “Vivid Canyon” 迷你主机

英特尔近日推出了一款 NUC 13 Pro“Vivid Canyon”型号，采用了新的外观。新版依旧采用了13代酷睿P系列处理器，但外观进行了升级，采用了蜂窝设计通风口以及白色的上盖。新款NUC 13 Pro可选i5-1340P或i7-1360P，支持两个DDR4 3200 SO-DIMM 内存，最高64GB 容量，SSD支持M.2 2280 PCIe 4.0型号。新款NUC 13 Pro的准系统价格为420美元。

英特尔GPU工艺规划曝光

Arc的初代产品被命名为Alchemist显卡，按照之前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。值得注意的是，初代的Alchemist除了现有的ACM-G10和ACM-G11，还有一款名为ACM-G12芯片还没有发布，有可能会出现在今年的产品线更新中。

Alchemist的继任者——Battlemage将在2024年发布，采用Xe2 HPG架构，同时将用TSMC的4nm工艺制程打造，而更高端的Celestia显卡则有望在2026年面世，并且架构也将更新为Xe3 HPG，工艺制程也会更新至TSMC 3nm。

核显也将迎来更新，Battlemage和Celestial都会有面向独立显卡的Xe2/3 HPG架构，以及面向核显的Xe2/3 LPG架构。其中Xe2 LPG架构的GPU将会用于Lunar Lake，而Xe3 LPG架构会用在Panther Lake，届时Intel的处理器集显将得到一波史诗级的加强。

英特尔公布全新架构x86S，纯64位模式运行

英特尔已经提出一种全新架构名为x86S，即x86-64 ISA简化版，其独特的地方在于纯64bit模式运行的设计。纯64位可以通过简化分段的方式支持32bit应用，但移除了16bit寻址，移除ring0/1、终结了ring3级别I/O接口注入、消除了对过时I/O、CPU的支持指令等。

英特尔专家提到，64位架构设计在完全复位的状态下和1978年的8086一样，只是需要一系列代码转换可开启64位。英特尔的固件已经取消对非UEFI64平台的支持，且微软从Win10开始，也不再适配32位操作系统了，这些都是有利条件。

 AMD

AMD正式发布RX 7600显卡

 AMD正式发布了全新的RX 7600显卡，该型号基于突破性的AMD RDNA 3架构，采用重新设计的计算单元，具有统一的光线追踪和AI加速器以及第二代AMD Infinity Cache 技术。Radeon RX 7600显卡旨在提供令人难以置信的1080p游戏体验，为众多游戏玩家提供了理想的升级。

RX 7600显卡允许游戏玩家以60+FPS和1080p的速度玩最新的游戏，并使用AV1技术进行高保真流式传输，新显卡提供比AMD Radeon RX 6600显卡平均高29%的1080p游戏性能和比NVIDIA GeForce RTX 3060 8GB平均高34%的性能。它还在当今排名前10位的PC 电子竞技游戏中实现了平均100+FPS，同时提供比上一代更快的AI性能，并在选定的内容创建应用程序中提供更高的平均性能。Radeon RX 7600显卡提供最新的特性和功能，包括AMD Radiance Display引擎、完整的AV1编码、在特定型号上对DisplayPort 2.1的领先支持等等，非常适合高性能、高保真1080p游戏、流媒体和流行的内容创建应用程序。

参数方面，Radeon RX 7600显卡搭载了Navi 33 XL GPU，Infinity Cache为32MB，配备32个CU，拥有2048个流处理器，配备了8GB的GDDR6显存，显存位宽为128位，显存速率为18Gbps，采用PCIe 4.0 x8接口，加速频率为2655 MHz，最高可达2850 MHz，TBP为 165W左右，推荐电源为550W。

AMD锐龙8000系列处理器来了：3nm加持最高16核，能效增强30%

AMD目前在售的最新消费类处理器为锐龙7000系列，最高具备16核，部分型号采用X3D技术，全系使用台积电5nm制程工艺。

锐龙8000系列家族代号Granite Ridge，基于台积电N3E或N3P制程，Zen5 CPU核代号Nirvana（涅槃），Zen5 CCD代号Eldora，设计为6到16核心，最高64MB三级缓存、16MB二级缓存，功耗范围65~170W。

锐龙8000系列的SKU阵容和当前的锐龙7000系列会非常相似，即入门6核12线程的锐龙5 8600X，最高16核32线程的锐龙9 8950X。考虑到台积电N3将带来性能和功耗两位数的改善，Zen5架构锐龙8000能效方面将进一步提升，预计会使性能提升18%，能效提升多达30%。结合MLID的路线图，锐龙8000会在明年一季度末面世。

存储

SSD低价即将过去，价格开始上涨

据最新供应链消息，国内闪存芯片制造商已开始涨价，此前SSD硬盘价格一直处于低谷，部分型号甚至只要200元左右就能买到1TB的容量。但由于国产闪存涨价以及三星、SK海力士等国外大厂开始考虑提高报价，此情况可能不会长期持续。

目前虽然具体的涨价幅度尚不确定，但三星和SK海力士份额加起来至少占全球60％，影响极为举足轻重。美光公司也发布通知不再接受更低价格的报价，西数及铠侠两家公司还在计划合并，同样不会继续降价了。国内的长江存储也被曝已经开始涨价。SSD价格的跌势已无法持续，涨价已成趋势。

金士顿新品推出：DC600M企业级SSD、英雄联盟联名款U盘

金士顿推出了DC600M企业级SSD，针对混合使用场景优化，具备出色的服务质量(QoS)，保持稳定的延迟和IOPS。DC600M企业级SSD使用6Gbps SATA 3.0存储和3D TLC NAND，非常适合大容量机架式服务器，专为系统集成商、超大规模数据中心和云服务提供商而设计，采用AES 256 位加密，在各种读写工作负载上具有可预测的低延迟。这使其成为需要稳定性和低延迟以满足严格客户SLA的企业和组织的理想存储解决方案。

金士顿推出京东20周年纪念《英雄联盟》联名款U盘，隶属DataTraveler系列，型号DTKN /128GB，外壳采用金属材质，配备钥匙孔方便携带，产品三维尺寸约为39x12.6x4.9mm，重量约为4g；支持最大200MB/s的读取速度以及60MB/s的写入速度；接口方面采用 USB-A接口设计，支持USB3.2 Gen1 规格传输速度。

Solidigm推出数据中心用D5-P5430系列QLC SSD

Solidigm最新发布一款针对主流和读取密集型工作负载QLC SSD：Solidigm D5-P5430。

D5-P5430能够提供可观的存储密度、更优的TCO成本，同时提供与TLC SSD相当的读取性能。

D5-P5430主要面向主流工作负载（例如，电子邮件/统一通信、决策支持系统、对象存储和虚拟桌面基础设施）和读取密集型工作负载（例如，内容交付网络、数据湖/管道、在线视频）进行了优化。这些领域的工作负载80%以上都是读取，并且需要以高吞吐量移动大量数据。D5-P5430 可以将典型对象存储解决方案的TCO降低多达 27%，存储密度提高1.5倍，能源成本降低18%。此外，与领先的TLC SSD相比，Solidigm的最新驱动器的写入寿命最多可提高14%。

D5-P5430支持范围广泛的1U和2U服务器和存储配置，具有范围广泛的容量，支持以下传统和现代EDSFF外形规格：其中，U.2 15mm版本提供3.84 TB-30.72 TB容量选择；E1.S 9.5mm 版本提供3.84 TB -15.36 TB容量选择；E3.S 7.5mm提供3.84 TB-30.72 TB容量选择。