干货分享丨（SMT DIP TEST 组装）组织架构及技术特殊岗位职责详细说明

（SMT+DIP+TEST+组装）

技术特殊岗位职责及组织架构详细说明

1. 目的

为了规范电子厂管理人员，工程技术人员，间接特殊岗位人员的运作，各司其职，能使每个人都能正常有序的执行，特制此标准。

2. 适用范围

适用于电子厂管理，技术特殊岗位人员。

3. 职责

3.1 IPQC 组

3.1.1 TPQC 主管岗位职责见附件 (一)

3.1.2 TPQC 拉长岗位职责见附件 (二)

3.1.3 TPQC 岗位职责见附件(三)

3.2 板卡设备部

3.2.1 板卡设备部副经理岗位职责见附件(四)

3.2.2 板卡设备部工艺工程师岗位职责见附件(五)

3.2.3 板卡设备部工程师岗位职责见附件(六)

3.2.4 板卡设备部设备技术员岗位职责见附件(七)

3.2.5 板卡设备部工艺技术员岗位职责见附件(八)

3.2.6 板卡设备部AOI 技术员岗位职责见附件(九)

3.2.7 板卡设备部程序技术员岗位职责见附件(十)

3.2.8 板卡设备部程序操作员岗位职责见附件(十一)

3.2.9 板卡设备部波峰焊技术员岗位职责见附件(十二)

3.3 生产部

3.3.1 生产部经理岗位职责见附件(十三)

3.3.2 生产部主管岗位职责见附件 (十四)

3.3.3 生产部拉长岗位职责见附件 (十五)

3.3.4 生产部助拉岗位职责见附件 (十六)

3.3.5 生产部物料拉长岗位职责见附件 (十七)

3.3.6 生产部物料员岗位职责见附件(十八)

3.3.7 生产部维修员岗位职责见附件(十九)

3.4 工程部

3.4.1 PE 工程师岗位职责见附件 (二十)

3.4.2 PE 技术员岗位职责见附件(二十一)

完结——以下无正文

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