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堆核，AMD是专业的
凌晨一点，AMD举行了线上直播活动，也就是之前咱提到的数据中心与AI技术产品专题会议。AMD在此前画下的大饼终于在会上宣布落地，其中包括三位重量级选手霄龙Genoa-X、霄龙Bergamo以及Instinct MI300系列。Genoa-X
这是AMD对现有ZEN4架构的霄龙主力产品Genoa的升级，和上一代Milan一样，X后缀代表着AMD的3D垂直缓存技术加持。Genoa-X的旗舰满规格版为12颗CCD，每个CCD上都封装有64MB的3D V-Cache：
Genoa旗舰9654原本就拥有384MB的L3缓存，封装3D垂直缓存之后的Genoa-X 9684X，L2+L3缓存直接飙升到1248MB，这是标准版Genoa 9654缓存容量的2.6倍，而对比上一代的Milan-X旗舰也增加了56%。
Genoa-X带来了三款SKU，分别是旗舰9684X、9384X和9184X，主要是核心数量差别：
在AMD的宣传中，3D霄龙主要致力于科学计算。有意思的是，AMD似乎是对昨天英特尔的跳脸行为做出回应，在科学计算项目中，9684X和至强60核心的8490H进行了对比，9684X直接把8490H吊起来狠狠的打：Genoa-X处理器在直播会议当即可用，戴尔、惠普、联想和超微等制造商和供应商将在下一季度推出最新平台。而配备Genoa-X的虚拟机服务现在已经有微软Azure提供。
Bergamo Bergamo是AMD布局云端计算的大杀器，通过新设计的ZEN4C架构，这些处理器的核心数量进一步提高，再一次提升处理器的数据吞吐能力。Bergamo最高规格为128核心256线程，但是它的封装CCD只有8颗，这就是ZEN4C的改变之处。并且和英特尔的atom小核不同，ZEN4C高密度核心依然支持超线程功能，来看一下ZEN4C和ZEN4区别在哪：AMD将CCX中的L3缓存砍半，这些面积为Bergamo的ZEN4C CCD Vindhya带来了足够再设计8个核心的空间。因为Bergamo的主要设计场景为云端计算，这样的设计可以大幅提升每平方毫米的性能。
不过，因为ZEN4C中的CCD拥有两个CCX，所以最终每个CCD也依然还有32MB的L3缓存。我觉得AMD要是愿意的话，Bergamo应该能堆到12个CCD，然后达到192核心384线程，光是听上去就极度恐怖了：
Instinct MI300 Series AMD终于带来了这款面向数据中心的超级大杀器，MI300系列。这玩意，他现在已经不是单纯的GPU了，AMD将其设计成了一个怪物级别的APU，结合了ZEN4 CPU和CDNA3 GPU内核，规模高达1530亿晶体管，并且集成多达192GB HBM3内存。MI300拥有两种SKU，分别为MI300A和MI300X。其中，MI300A为结合CPU和GPU的超大规模APU，它将x86 CPU和GPU集成一体，封装小芯片9个，还有128GB的HBM3内存，提供了多达24个ZEN4内核以及228CU：如此巨兽级规模，MI300A瞄准的是百亿亿（Exa）级超算市场，这也是AMD对竞争对手英伟达的GH200超级芯片交出的一份答案。MI300A现在已可为客户提供样品，并且将在Q4季度量产。
而MI300X则是全GPU小芯片封装，一共8颗XCD，每个XCD提供38个CU（满血为40CU），总计提供了多达304CU，一同封装的HBM3内存容量更是提升到了192GB：新的MI300系列同样需要新平台，新平台被命名为SH5，允许使用最新的Infinity Fabric互连。服务器解决方案以AMD Instinct平台形式出现，这一大型计算节点包含了8个MI300芯片和高达1.5TB的HBM3内存，全部采用行业标准设计。
AMD展示了与上一代MI250X的对比，MI300的AI性能提升了8倍，每瓦AI性能提升了5倍。MI300A超级APU现已出样，MI300X超级加速器则在Q3季度出样。两款产品都预计于今年Q4量产。
其实AMD还有一个霄龙Siena简单略过，这个之前我文章有提到过，实际上是面向小型企业或者工作室的较少核心的霄龙产品，产品系列型号为EPYC 8004。没有什么特别的，所以不再赘述。
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