PCBA修板与返修的工艺分析

　　我们知道PCBA加工不会有百分百的合格率，这时候就需要对有问题的板子进行返修，今天就来给大家分析一下返修工艺。


　　一、PCBA修板与返修的工艺目的


　　再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。


　　补焊漏贴的元器件。


　　更换贴位置及损坏的元器件。


　　单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。


　　二、需要返修的焊点


　　如何判断需要返修的焊点？


　　(1)首先应给电子产品定位，判断什么样的焊点需要返修，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。


　　(2)要明确“优良焊点”的定义。优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点，因此，只要满足这个条件就不必返修。


　　(3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要烙铁返修。


　　(4)用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修。


　　(5)用IPCA610E标准进行检测。警示1、2级必须返修。

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