①金刚石:碳原子杂化类型——sp3;最小环上碳原子数目——6;最多共平面的碳原子数目——2;1 mol C 形成的共价键——2mol②SiC:1 mol SiC形成的共价键数目为4mol③SiO2:1 molSiO2形成的共价键数目为4mol⑤Si3N4:用于绝缘材料、机械耐磨材料、热机材料、切削工具、高级耐火材料及抗腐蚀、耐磨损密封部件等共价晶体 | 金刚石 | 硅 | 锗 | 熔点/℃ | >3 500 | 1 410 | 1 211 | 摩氏硬度 | 10 | 6.5 | 6.0 |
②金刚石、碳化硅、单晶硅:理解从键长、键能角度分析物质的性质 3.归纳共价晶体的判断方法及特点 相互作用力类型:相邻原子间以共价键相结合形成的晶体【无分子形式】 组成元素:非金属单质(C\Si\Ge)、非金属化合物(SiO2/SiC/Si3N4/BN) 物理性质:熔沸点高、硬度大 4.感受半导体的发展过程(知道常见的半导体通常为共价晶体)
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