一、Altium Designer 18/19 4 层 stm32 主板课程详情 本次课程主要针对基础薄弱,专业技能掌握不熟练的在校生、应届毕业生、初入职场就业者、初中级设计工程师等电子技术专业相关人群的一款视频教程,主要讲解的是 AltiumDesigner 18/19 4 层 stm32 主板电子设计全流程实战视频,帮助学员系统的认识学习高速 PCB 设计。 二.课程目录 第 1 部分、项目总体介绍及流程化设计思路 第 2 部分、Altium Designer 19 安装及介绍 第 3 部分、元件库(原理图库)的创建 3.1、电阻类、电容类、电感类元件创建 3.2 、LED 灯、按键类元件创建 3.3 、IC 芯片类元件创建-VS1003 音频芯片 3.4、 IC 芯片类元件创建-STM32F103VET6 主控芯片 3.5、 IC 芯片类元件创建-其他芯片 3.6、晶体类元件创建 3.7、接插件座子元件创建-耳机与麦克风 3.8、接插件座子元件创建-COM 口和蜂鸣器 3.9、接插件座子元件创建-其他座子 第 4 部分、原理图的绘制 4.1、STM32F103VET6 MCU 核心电路的绘制 4.2、TEA5767 音频模块的绘制 4.3、ENC28J60 以太网模块的绘制 4.4、CAN&24C02 及 DS18B20 温度传感单元的绘制 4.5、USB 单元的绘制 4.6、SD 卡及 TFT 单元的绘制 4.7、NRF24L01&COM 口及 PS/2 接口的绘制 4.8、DCDC 电源输入单元的绘制 4.9、原理图的统一编号及编译检查 4.10、原理图 PCB 封装完整性的检查 第 5 部分、PCB 封装的创建 5.1、CHIP 类 PCB 封装的创建 5.2、IC 类 PCB 封装的创建 5.3、USB 接口的 PCB 封装创建 5.4、TF 卡的 PCB 封装创建 5.5、晶体 PCB 封装的创建 5.6、现有 PCB 封装的调用 5.7、3D PCB 封装的创建 第 6 部分、PCB 的流程化设计 6.1、器件封装的导入及常见问题解决 6.2、板框大小 层数的评估及 2 4 层板的优缺点对比 6.3、四层板的叠层及正负片介绍 6.4、PCB 模块化及布局思路分析 6.5、接插件固定器件的摆放及固定孔 6.6、局部模块化布局及布局优化 1 6.7、局部模块化布局及布局优化 2 6.8、PCB 布线常用 Class 创建及规则设置 1 1)间距规则(all,via-poly,poly-all 6mil 4mil) 2)线宽规则(信号线宽、电源线 6 4 5mil) 6.8 PCB 布线常用 Class 创建及规则设置 2 1)差分线 2)敷铜规则 3)阻焊规则 4)丝印规则 6.9 PCB 的扇孔、PCB 敷铜及编辑 1 6.10 PCB 的扇孔、PCB 敷铜及编辑 2 6.11 Altium 19 自动布线介绍 6.12 PCB 的快速布线 1 6.13 PCB 的快速布线 2 6.14 PCB 的快速布线 3 6.15 PCB 电源及 GND 平面分割 |
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