存储设备tips

NAND 接口：

    2006年几个主流的Raw NAND厂商（Hynix、Intel、Micron、Phison、Sony、ST）联合起来商量制订一个Raw NAND标准，这个标准叫Open NAND Flash Interface，简称ONFI

    Raw NAND是相对于Serial NAND而言的，Serial NAND即串行接口的NAND Flash，而Raw NAND是并行接口的NAND FLASH，早期并行接口通信数据率是明显高于串行通信数据率的，但随着串行通信速度越来越快，并行接口速度优势显得不那么重要了，反而因信号线太多导致设计成本较高（PCB走线复杂）显得有点不合潮流。但其实这么说对Raw NAND是不公平的，现在的Serial NOR/NAND信号线其实也不少，比如高速的串行HyperFlash信号线数量已经直逼x8 bit的Raw NAND FLASH，所以Raw NAND市场还是坚挺的，你会发现各大存储厂商都还在不断推出Raw NAND FLASH产品。

    Home - ONFI

固态硬盘：NAND Flash颗粒+主控芯片，主控和NAND之间的接口是 NAND接口，主控和host之间接口有SATA和M.2，M.2是机械形态，物理层是PCIE，协议层是NVMe，带宽极高，现在已有PCIE 5.0接口的产品问世

U盘：NAND Flash颗粒+主控芯片，主控和host之间接口为USB

eMMC：Flash和主控封（Flash控制器还有MMC的总线控制器）在一起，主控和host之间为接口i为eMMC接口（并口），最高速率HS400（eMMC5.0版本协议加入），也可以跑SDIO协议

eMMC标准的前身是MMC，这是一个相当古老的外置存储卡标准了，当年同台竞技的还有CF（CompactFlash）。对于现在的消费电子产品而言，CF卡体积是个很大的问题，但是MMC标准的继承者microSD（TF）却还在继续发展，还几乎成了智能手机外置存储卡的唯一标准，接着还点了SDHC和SDXC的技能树，到后面的UHS，大有分道扬镳之势。

UFS：Flash和主控封在一起，主控和host之间为接口为M-PHY，协议是SCSI

SD卡：Flash和主控封在一起，主控和host之间为接口为SDIO，协议也是SDIO