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本文来源：物联传媒 本文作者：旸谷
7月28日，高精度定位技术芯片研发商瀚巍创芯电子技术有限公司(MKSemi，以下简称瀚巍) 宣布完成A轮融资。 本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。高榕资本曾于2020年参与瀚巍Pre-A轮融资，并联合领投Pre-A+轮融资。 群英荟萃 专注UWB全线研发 瀚巍创芯成立于2019年，由美国硅谷连续创业企业家张一峰博士、Vasanth Gaddam先生与李学初博士等国内外资深半导体专家联合创立，团队拥有领先的高性能超低功耗芯片设计技术。
自成立以来，瀚巍创芯坚持自主研发UWB核心技术，并在低成本高性能UWB-AOA技术、时序交织技术、两级锁相环以及相位运算技术、高质量脉冲成型技术、高效率低噪声电源管理技术等关键技术方面形成一定的优势。
例如，采用低成本高性能UWB-AOA技术研发的产品，集成多路天线开关用于实现UWB-AOA测角功能，避免了片外天线开关，大幅降低整体方案的成本及尺寸；同时，简化片内天线开关的设计，采用特定的算法弥补该方案的性能损失，从而在不损失性能的前提下大幅降低芯片面积。 此前，瀚巍创芯推出自主研发的“超宽带无线UWB SoC芯片”，采用极窄的射频脉冲和非常宽的信道带宽作为收发通讯，具有在复杂环境下的高稳定性和高精度测距能力以及低功耗特性；具有对信道衰落不敏感、发射信号功率谱密度低、截获率低、系统复杂度低、能提供数厘米的定位精度等优点。 融资动向 力推芯片研发应用 据悉，本轮融资将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。
瀚巍最新款UWB芯片MK8000工程评估板 基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大地增加了电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。 此前，瀚巍已与全球领先的半导体芯片方案商英飞凌，工业/汽车系统集成ThinkSeedSystems建立合作关系，合作推出各种基于位置应用的场景搭建合理的解决方案，包括资产跟踪、PKE(数字密钥)、仓库管理和定位标签等。 瀚巍联合创始人、CEO张一峰博士表示，瀚巍正积极开展与手机，汽车及工业物联网客户的密切合作，加速推广其第一代产品MK8000在相关领域内的应用。 UWB大市场 百亿潜能一触即发 在2002年至2008年间，市场曾有一波UWB热潮，主要针对无线USB，通过UWB技术来实现高速、无线、短距离的点对点数据交互。由于当时的主要终端是笔记本电脑，UWB难以找到适合的应用市场便难以进一步推广。 随着智能手机逐渐成为主流终端和物联网应用的深入拓展，市场对于高精度定位技术需求愈加强烈。据物联传媒此前与国内20余家 UWB 定位市场一线企业的深入交流，结合当前的市场出货量、行业的价格水平、商业模式等综合因素，对UWB市场所做的市场体量预估数据、行业毛利率预估数据如下：
据市场调研公司ABI Research透露，尽管UWB的生态还处于早期阶段，但整个行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部，增长到13亿部。未来几年，完美融入IoT生态的UWB技术基于其在万物互联时代下实现精准感知与定位的超强效能，将以智能手机为中心，在智能手表、智能音箱、智能家居以及新能源汽车等多个领域实现爆发式增长。 而瀚巍创芯作为UWB的精研部队，将基于在UWB技术及芯片设计上深厚的积累，积极发挥自身的优势，为推动UWB技术的广泛应用作出贡献。 ~END~ |
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