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刚刚华为再次传来炸裂好消息！华为鸿蒙系统4.0再次进化，AI大模型能力领先苹果！ 随着华为开发者大会即将召开，日前华为余承东也透露了关于华为小艺人工智能助手的新能力，#鸿蒙或将具备AI大模型能力#，从结果来看华为这一次将AI大模型能力率先接入鸿蒙系统，再一次实现对iphone的弯道超车！并且目前#华为Mate 60第三方手机壳曝光#，依旧采用华为经典后置环形后置镜头排列组合，目前主要悬念还是在于这一次能否带来更多华为麒麟的消息！ 在智能手机厂商产品逐步趋同的当下，芯片级底层实力将是接下来各家手机厂商站稳高端的关键。今天在Redmi后性能时代战略发布会上，Redmi开始深度战略联合MediaTek、Pixelworks逐点半导体进行三方共研，打通和开放芯片底层接口，助力终端厂商进行更深层次的联合调优，协同共创。 因此K60 至尊版有勇气率先打破行业突破壁垒，直接联合头部半导体厂商从芯片级合作入手，从底层架构开始构建共融，这也为终端手机厂商的下一步发展提供了新格局。软硬协作、深度绑定、共同结盟，看到这样的头部科技企业的决心和勇气，倍感鼓舞。 这次K60至尊版搭载的4纳米旗舰处理器，也是在此前深度联合联发科进行芯片级的联合定义、共同研发后的又一越级，为过去手机厂商只能被动采用创造了新范式。目前来看这一次K60至尊版不只是在性能和体验上带来的新突围，而是开启产业融合新举措。          |
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