工业领域的开发板是什么样的？

今天给大家介绍一款工业级开发板

米尔MYD-YG2LX

它采用工业级SoC

瑞萨RZ/G2L

瑞萨是一家日本半导体芯片供应商。

在2003年，由日立制作所和三菱电机半导体事业部合并成立瑞萨科技，刚成立的时候，仅次于英特尔和三星。

在2010年，NEC和瑞萨科技公司通过业务整合，成立瑞萨电子公司，至此瑞萨有了NEC，日立，三菱三家巨头的投资。在日本电子领域除了索尼，东芝铠侠，下一个估计就是瑞萨了。

最近瑞萨还投资了创客领域知名的Arduino，最近发布的Arduino UNO R4使用的就是瑞萨的芯片，之后基于瑞萨的Arduino开发板还会稳步增加。

瑞萨这颗SoC性能上中规中矩，采用双核ARM Cortex-A55，频率可达1.2GHz。带有Mali-G31 GPU，以及一个ARM Cortex-M33 实时 CPU。支持1080P编解码和输出。

它有核心板和开发板两种型号。

全部自带8GB eMMC。内存是DDR4。

工业级核心板

1GB内存版本售价198

2GB内存版本售价218

工业级开发板

1GB内存版本售价588

2GB内存版本售价618

看说明书还有商业级的开发板版本，价格应该可以更低，但目前没有售卖。

内存有4GB内存可选，eMMC还有4GB/16GB/32GB可选，目前也是没有套餐售卖。

这个开发板以工业级标准设计，可以在-40到80℃下工作，这在汽车领域非常重要，因为很多商业级开发板的工作温度仅在0到70℃，汽车到了东北就趴窝了，想必搞设计的可能会遇到这样的情况。

它的核心板MYC-YG2LX，尺寸43x45mm

采用10层板高密度PCB设计，沉金工艺，无铅焊锡，有独立的接地信号层。核心板引脚接口采用邮票孔＋LGA设计。一共222个引脚

在画PCB的时候要注意，要在开发板上开个方形的洞来避开一些元件，不然就焊不上去了。

MYB-YG2LX底板尺寸142.4x120mm

接口配置如下图所示

双千兆网口，12V DC接口供电，板载Wi-Fi模块，兼容树莓派的40针扩展接口，其他接口也都齐全。

但是需要注意的是

5G/4G通讯模块接口和Wi-Fi模块都用的USB2.0协议

显示接口通过MIPI-DSI转为1路HDMI接口和1路LVDS接口

1路RGB显示接口通过GPIO转换得来。

比较遗憾的是没有引出CAN接口，需要通过扩展引脚实现。

软件上，官方提供基于Yocto系统构建的不带GUI精简版镜像和全功能镜像。

还有很多人比较熟悉的Ubuntu20.04 Core系统版本，带有XFCE图形界面。

米尔还为这个开发板开发了一套基于QT5的人机界面框架 MEasy HMI V2.0，使用QML和C++混合编程。可以实现在多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务之类领域的应用。

官方给了三个行业Demo，分别在充电桩，PLC控制器，以及工程机械这些方面进行演示。

在质量方面，这个开发板经过了信号质量测试，高低温测试，老化测试，防静电测试，EMC测试，软件压力测试，来保障开发板性能稳定。

在这方面是米尔的传统强项了。

总的来说，这个开发板很适合在工业控制，公共服务等等领域使用，特别是为这些领域提供设备，技术支持的公司技术人员使用。因为在企业中，稳定安全是第一位，别的都可以往后放一放。而这个也就是为这些领域打造的开发板。

有人觉得这个开发板贵，或者性能差，都很正常，因为它的主要卖点是稳定和工业级应用，这两个同样也是需要成本的，至于要不要这些完全看个人选择了。

还有如果你想要了解工业领域的开发模式，学习工控领域的开发技术，也可以购买这个来学习相关知识。

好了，我就先说到这里，有啥想说的记得评论区里评论，我们下期见