pcb化金厚度标准PCB（Printed Circuit Board）化金厚度标准是指在电子元器件的PCB表面上应用金属化学镀金（Elect
roless Gold Plating）时，所需的金属镀层厚度规范。根据国际标准和行业惯例，常见的PCB化金厚度标准有以下几种：1
.电镀镍/电镀金（ENIG）：在PCB表面先进行电镀一层镍，然后再进行一层电镀金。通常，电镀镍的厚度为2-6μm，电镀金的厚度为0
.05-0.15μm。2.硬黄铜：也称作硬金（Hard Gold），在PCB表面进行化学沉积一层黄铜，然后再进行一层电解沉积的硬黄
铜。通常，黄铜的厚度为3-10μm，硬黄铜的厚度为0.5-5μm。3.软黄铜：也称作软金（Soft Gold），类似于硬黄铜，在P
CB表面进行化学沉积一层黄铜，然后再进行一层电解沉积的软黄铜。不同之处在于软黄铜中加入了柔软剂以提高其可焊性。通常，黄铜的厚度为3
-10μm，软黄铜的厚度为0.05-0.5μm。需要注意的是，实际使用中的PCB化金厚度标准可能因具体应用、产品要求或客户需求而有
所差异。因此，在设计和制造PCB时，应根据相关标准、规范以及特定要求来确定合适的化金厚度标准。同时，也建议与供应商或工艺专家进行沟
通和确认，以确保满足质量和性能要求。 |
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