早些时候,我们介绍了PCB四层板的叠层方式,今天小编给大家带来了进阶版——PCB八层板的叠层方式,同时还为大家送上走线阻抗设计的要求,大家一起来看看吧! 八层板通常使用下面三种叠层方式 。 第一种叠层方式: 第一层:元件面、微带走线层 第二层:内部微带走线层,较好的走线层 第三层:地层 第四层:带状线走线层,较好的走线层 第五层:带状线走线层 第六层:电源层 第七层:内部微带走线层 第八层:微带走线层 由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。 第二种叠层方式: 第一层:元件面、微带走线层,好的走线层 第二层:地层,较好的电磁波吸收能力 第三层:带状线走线层,好的走线层 第四层:电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收 第五层:地层 第六层:带状线走线层,好的走线层 第七层:地层,具有较大的电源阻抗 第八层:微带走线层,好的走线层 由上面的描述可知,这种方式增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。 第三种叠层方式: 第一层:元件面、微带走线层,好的走线层 第二层:地层,较好的电磁波吸收能力 第三层:带状线走线层,好的走线层 第四层:电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收 第五层:地层 第六层: 带状线走线层,好的走线层 第七层:地层,较好的电磁波吸收能力 第八层: 微带走线层,好的走线层 第三种叠层方式是最佳叠层方式,因为这种方式使用了多层地参考平面,具有非常好的地磁吸收能力。 下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。 这个项目是做了8层板,叠层方面是用了三个芯板(两面都含铜板,可以看作是一个两层板),三个芯板就有了6个层,两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。 走线阻抗设计要求: 1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧 2,高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗100欧 3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧 4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧 5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧 6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧 7 .高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧 希望以上内容可以帮助到您! |
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