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做硬件的小伙伴应该经常焊接，焊接除了电烙铁，有个东西可能也经常用到，那就是放大镜。有种台式的，带一圈LED灯的放大镜，用起来不是那么便捷，显得有些笨重。手持的放大镜就是要方便不少，可大可小，可远可近。 为了省去经常更换电池的麻烦，就直接买了个充电式的，2档调光。来个正面的图
尾部一个Micro USB充电接口，一个充电指示灯，充电显示红色，充满电显示绿色。
背面2颗LED高亮灯珠
通体没有一颗螺丝固定，那应该就是卡扣固定了，找到一个缝隙，撬一下，开了。简单认识下，从左往右依次是充电和LED指示灯板，3.7V锂电池包，按键控制板，LED灯板。
拆出来看下，电池容量是300mAh的，标称电压3.7V，充满电电压应该在4.2V左右。602030指的是电池外形尺寸，厚度6.0mm，宽度20mm，长度30mm。
下面来分别了解下，各电路板上都有啥器件。 首先充电板，芯片丝印：57C5，但是找到一款功能一致的锂电池充电管理芯片，可能是各家的芯片丝印不同，又或者同一家公司的芯片不同批次，丝印也会存在差异。
对应可以有如下参考设计电路 芯片5V供电，有2个充电状态输出脚，6脚为可编程充电电流脚，对地连接不同电阻值，可以设置不同的充电电流。3脚输出4.2V，给电池充电。
电池包前端也有1个PCB板，两个芯片，一个DW01,是一个锂电池充放电保护芯片，另一个8205A，是一个2个N沟道MOS管组成的芯片，配合DW01电池管理芯片实现电池的充放电控制。
对应充放电管理电路如下
按键控制芯片，竟然用的是牛屎芯片，这样就没法查型号了，不过，它实现的功能就是LED的2档调光功能。
看不了电路，就来了解下牛屎芯片吧，牛屎芯片是因为其外形酷似牛屎而得名，其实它跟牛屎一毛钱关系都没有，而且比牛屎的技术含量要高。牛屎芯片又叫邦定芯片或者软封装芯片，叫邦定芯片，是因为其使用到了邦定技术，既芯片生产工艺中将芯片内部的电路通过引线的方式与外部管教连接。软封装是指其采用了COB（Chip On Board）封装技术，也称为芯片直接贴装技术，这一坨黑色的东西，就是一种封装材料 叫黑胶，之所以叫软封住，应该是跟目前的塑封相比较，黑胶的质地较软，所以取名软封装。 这种封装方式，最大的优势是技术难度低，成本低，但是缺点也很明显，就是器件损坏后，不好更换，这种封装方式常用于万用表、游戏机、液晶屏、读卡器等产品中。 来看下经过激光打磨一颗牛屎芯片后的内部结构
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