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2023年8月23日，就在德国科隆游戏展期间，高通方面正式发布了多款骁龙G系列游戏平台方案，也正式开辟了“骁龙G”这个全新的产品线。
很明显，刚刚亮相的骁龙G系列既是对此前初代骁龙G3x的“扩军”，同时也是高通方面对当前“掌上游戏机”重新流行起来这一市场趋势的回应。 但在深入了解这几款骁龙G系列的新平台后就会发现，它们的意义似乎又不只是“掌机”这么简单。
首先，我们来看看骁龙G1。作为此次发布的骁龙G系列入门型号，它目前尚未有非常具体的技术参数，但从官方宣称它“主打无风扇本地游戏和串流云游戏掌机”这个定位来看，所取代的应该是罗技G云游戏掌机里使用的骁龙720G平台。 有趣的是，如果大家有关注目前市场上那些搭载安卓或Linux系统，主打串流和本地复古模拟器游戏的掌机配置就会发现，它们之中很多配备的是联发科Helio G99方案。但这是一款规格相当一般，但其实意外很“新”的4G SoC。它发布于2022年第二季度，相比之下，高通骁龙720G已经是2020年第一季度亮相的产品了。
正因如此，纵观如今的高通骁龙产品线，其实就不难找出骁龙G1可能的“原型”。比如说，它可能是基于骁龙685而来，后者是一款2023年第一季度刚刚发布的4G平台。而且最为重要的是，它拥有四核2.8GHz+四核1.9GHz的CPU“大小核”组合，在运行轻量级手机游戏、怀旧模拟器，以及串流游戏时的性能表现，都有望大幅压倒CPU最高主频仅2.2GHz，且为“2大6小”的Helio G99。 换句话说，尽管许多朋友可能觉得“串流”和复古模拟器掌机不算什么大众市场，但即便这样，高通似乎也并没有打算将这部分市场份额拱手相让。
接下来就是骁龙G2，尽管高通方面同样没有公开它非常详细的信息，但从官方文档里可以发现，骁龙G2不仅支持5G网络，而且其无线子系统适配的是FastConnect 6700。 这就意味着，骁龙G2的原型大概率是一款近年发布的骁龙7系列平台，而且在此基础上，骁龙G2是可以配备主动式风扇散热的。那么在现有的骁龙7系列平台里，怎样的设计才有可能显著受益于更宽泛的平台功耗和主动式散热设计呢？
这就不得不让我们联想到，如今骁龙7系里确实有这样一款SoC，是有可能显著得益于功耗、散热“解放”的。那就是采用了ARM v9指令集，在去年刚刚推出时口碑一般的骁龙7 Gen1。 当时它被用在了一些品牌的轻薄机型里，然而由于彼时64位应用的适配并不完善、再加上制程的拖累，使得这款新架构的中高端SoC并没能完全发挥出全部的性能潜力。 但如果将这款能效比表现不太好、但基础架构不差的SoC，放到供电更足、甚至还配备有主动式散热的掌机里，它会不会变得十分出色呢？不得不说，这显然是非常让人期待的。
最后，我们来聊聊这次发布的第二代骁龙G3x。从目前已知的各种架构信息来看，它基本上可以视作是TDP解锁到15W，且专门针对有主动式散热的设备，进行了长时间运行优化的修改版第二代骁龙8。
根据高通方面透露的信息显示，第二代骁龙G3x的GPU性能比前代骁龙G3x提升了一倍，同时CPU速度也提高了30%。与智能手机里的第二代骁龙8相比，它无论在默认情况下、还是长时间的高负载使用中，也都能表现出明显更高的综合性能。
所以这说明了什么问题呢？一方面我们可以认为，即便是当今最顶级的那些旗舰智能手机，它们所具备的内部供电和散热设计，依然未能将第二代骁龙8的潜力挖掘到极限。 但另外一方面，在如今顶级的移动平台“解锁”后，在功耗数值上已经可以达到15W，也就是过去一些低电压PC处理器的水准时，这是否就反过来也意味着，在越来越强大的电池和散热技术的支撑下，我们日常使用的移动设备中的芯片性能，实际上已经与PC处理器之间的差距越来越小，甚至有望真正在未来的手机（或掌机）上运行PC操作系统，实现移动设备与PC之间的融合了呢？
关于这个问题，其实高通方面在此次骁龙G系列的发布会上就已经给出了答案。没错，在介绍骁龙G系列的产品分类时，高通对于骁龙G3的形容，是“发烧级的，Android+”。这个最后的“+”号，其实就已经是充分的明示了。 曾经的“游戏电视”，为何与现在的画风完全不同游戏主机的变化，使得游戏电视的形态已经发生了剧变。 主流预算、拒绝“撞脸”，3000元档位特色手机推荐 |
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