EMC的三大法宝之一：接地（二）

Part 1

接地的一般设计原则

• 单点接地适用于频率较低的电路中（1MHZ以下），主要应用在电源电路上。

• 为了减少接地阻抗，避免辐射，地线的长度应小于1/20λ。在电源电路的处理上，一般可以考虑单点接地。

  注：由得，1MHz对应波长为300m。

• 多点接地适用于工作频率较高的（>10MHZ）场合，它可以使接地引线的长度最短。但是多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路，从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。所以，在多点接地的情况下，要注意地环路问题，尤其是不同的模块、设备之间组网时。

• 地线长度大于0.5λ时，通常采用多点接地。

• 高低频混合电路，混合接地。

Part 2

接地的一般措施

• 对产品的PCB进行接地设计时, 最佳方案为PCB的工作地与产品金属壳体直接相连, 但是位置必须靠近电缆出口处(即PCB连接器的附近)｡如下图所示：

图1 PCB的工作地与产品金属壳体在PCB远离连接器处连接时的干扰电流分析图

图2 PCB的工作地与产品金属壳体在线缆出口处连接时的干扰电流分析图

• 对于本身低频 (150 kHz~30 MHz) 辐射较大的产品, 如带有信号电缆的产品, 测试时要特别注意电源线､ LISN､EUT､EUT接地线及参考接地板之间形成的环路｡传导测试时,一定要将接地线与电源线一起布线，不能按 “就近接地” 的方式，以免造成较大的环路，接受意外的骚扰｡

             将EUT接地线接至LISN的接地端的示意图

• 控制器外接控制电源线，接地线较长，电源与控制器分别接地，则可在电源线上产生共模干扰（见图1）。解决方法为改为图2方式接地，其中接地线与电源线距离应较短（小于5mm），则可抑制共模干扰。

• 连接器的金属外壳应与机壳保持良好的电连续性，对于能够360°环绕的连接器，则必须360°环绕连接，而且通常连接阻抗要不大于1毫欧。

• 对于不能进行360°环绕连接的连接器，则建议采用外壳四周有向上簧片的连接器，而且簧片必须有足够的尺寸和性能（弹性），以保持与机壳间有良好的电连接。

• BNC连接器的外壳必须直接360度地连接在机体外壳上，禁止通过一根辫子线（pigtail）与机壳连接。因为会如下图所示，产生共模辐射。

学而时习之，不亦说乎，与家人们共勉！