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在搪瓷设备中出现了焊接缺陷时应该按要求进行返修。在返修实施时应注意以下问题。 (1) 缺陷的清除 应对照射线底片，用碳弧气刨、砂轮等办法清除缺陷。如工件厚度较大，缺陷在钢板厚度方向的位置难以确定时，可用超声检测进行定位。 (2) 焊材要求 返修用焊材的要求与产品焊接时相同。 (3) 操作要求 返修应按工艺要求进行，并应严格控制层间温度(≤300℃)，以防止返修部位产生局部过热。 在进行完返修后还应当进行返修记录。焊接返修时应做好返修记录，并存人产品档案。返修记录的内容至少包括:坡口(创槽)形式、尺中返修长度、焊材、 焊接工艺参数(焊接电流、电弧电压、焊接速度、是否预热及预热温度等)、返修日期和施焊者及钢印。 |
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