发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
共读好书
来自: CAMAJOJO > 《学习》
0条评论
发表
请遵守用户 评论公约
BGA和CSP封装技术详解(58页PPT)
【建议收藏】一文简述半导体封装技术演变史
半导体器件是现代电子工业中不可或缺的部分,半导体封装技术是半导体产业中不可或缺的重要一环,是提高半导体器件性能、可靠性及起到器件保护的重要手段。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以...
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术
为了开发CSP技术,可建立一定数量的CSP技术研究室,如:模塑包封材料研究室、柔性基片材料研究室、高密度树脂基片研究室、高密度多层布...
芯片封装技术知多少(转载)
芯片封装技术知多少(转载)衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadl...
科普 | 关于封装,你不可不知的事(三)
目前欣兴在全球共在4个国家/地区建有13个工厂,其中台湾6个(合江厂、合江二厂生产HDI和背板,芦竹二厂、芦竹三厂生产HDI,山莺厂生产HD...
焊机常用集成块的资料
回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,''从电路集成到系统集成''这句话是对IC产品从...
封装技术
80年代出现了芯片载体封装,这些载体的封装形式包括:无线陶瓷芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料四边引出扁平封装PQFP...
浅谈新型微电子封装技术
本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。BGA因基板材料不同而有塑料焊...
传感器封装
多芯片组件MCM与芯片封装MCP一般不予区分,两者的主要区别在于,MCP是安装的IC及各种元器件,而MCM是以安装多个芯片为主,多芯片组件MCM...
微信扫码,在手机上查看选中内容