COB显示屏

       因为原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应，产品间距下探至P1.0以下（微间距）时，单位内的灯珠数量开始成倍增长，传统的贴装工艺再难以满足当前需求。而与之对应的另一种封装工艺倒装COB则凭借性能优势开始崭露头角。据卓兴半导体创始人介绍，COB（Chip On Board）是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，相较于传统工艺路线将LED芯片和支架等封装成灯珠，然后将灯珠贴装到PCB上，既节省了封装步骤，又大幅提高了可靠性和产品品质。