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软通动力探索大模型创新实践

 美通社资讯 2023-09-22

华为在全联接大会期间举办了“昇思MindSpore AI框架：引领大模型&科学智能原生创新”主题论坛。会上，软通动力首席架构师、云集成业务部总经理杨磊介绍了软通动力推出的“软通天璇2.0 MaaS平台”，该平台是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台，支持多模态模型融合、多产业数据汇聚和多企业场景应用。（全球TMT）

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