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荣耀Magic V2即将发布，这款手机在宣传时被誉为拥有革命性的折叠屏体验。
据泄露的图片和视频显示，荣耀Magic V2采用了一块居中单挖孔的外屏和矩形后置模组。背部配备了左侧竖排的三摄像头和右侧的闪光灯与传感器等。
曝光的这款机型采用了黑色素皮后盖，荣耀的logo则采用金属式的设计，看起来非常高档，预计正式发布后还会有玻璃后盖版本供消费者选择。 荣耀Magic V2还有一个很大的卖点，就是轻薄。通过曝光图我们还能看到这款手机采用了侧边指纹电源键二合一设计。
此前的爆料称，荣耀Magic V2可能会超越华为Mate X3，成为更轻薄的折叠屏手机。 据供应链消息报道，荣耀Magic V2将首次大规模采用钛合金材料，主要用于卷轴器件。并且会有铂力特、瑞声、长盈精密和金太阳参与其中。
除此之外，这款手机还会在软件适配上再次进化，将会适配越来越多的软件，以此为消费者带来更好的体验。 荣耀Magic V2将于7月12日19:30举行，届时将还会有更多的新品发布，最后让我们拭目以待。 |
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