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英特尔宣布，其Intel 3(以前称为5nm)工艺技术已达到良品率和性能目标。5纳米制造技术将有望在2024年，首先用于制造服务器Granite Rapids和Sierra Forest处理器。  intel 3(以前称为5nm)使用远紫外线金属版印刷的第二代制程技术，是改进的intel 4(以前称为7nm)的改进版。intel 3(以前称为5nm)的每瓦效率提高了18%，高性能库更密集，通孔电阻更低，固有驱动电流更大。 intel 3(以前称为5nm)特别适用于数据中心级产品，这些产品倾向于使用大型单片芯片并消耗大量电力。到目前为止，英特尔宣布仅在其5纳米级节点上制造服务器级Granite Rapids和Sierra Forest。此外，英特尔铸造服务部门将为intel 3流程技术的超大规模器制作定制数据中心产品。  英特尔似乎不打算将其intel 3(以前称为5nm)工艺技术用于消费级产品；笔记本电脑和台式机上使用的代号为Meteor Lake的CPU，将继续采用intel 4(以前称为7nm)工艺。而下一代的Arrow LakeCPU 则会采用intel 20A（2nm级）工艺技术。 Gelsinger说：“在英特尔20A上，我们第一个同时使用RibbonFET和PowerVia的节点，批量客户端产品Arrow Lake目前正在运行其第一步。” |
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