在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，还可以给您带来不一样的参与感，谢谢您的支持。AI浪潮下的硬件巨头争夺 随着全球人工智能（AI）的蓬勃发展，硬件行业成为其中最大的受益者之一。而在这场竞争中，英伟达成为了明星选手，特别是其A100和H100系列AI芯片，成为市场上备受追捧的硬能货。然而，这其中的利润却让人咋舌，有消息称，售价超过30万美元的H100 GPU卡，其实只有不到3万美元的成本，英伟达实际利润高达1000%。  让我们一起解构这个现象。H100 GPU卡的核心构成包括英伟达的GPU核心、台积电的代工、台积电的CoWoS封装技术，以及SK海力士的HBM3存储芯片。然而，这些核心部件的成本仅占售价的十分之一左右，可见H100带来的暴利。然而，这并不是英伟达面临的唯一挑战。  目前，英伟达的H100供不应求，主要瓶颈似乎在于台积电的产能问题，晶圆代工和CoWos封装产能跟不上市场需求，令H100供给短缺。然而，另一个关键因素是韩国的SK海力士。H100中的HBM3存储芯片由SK海力士独家供应，而全球HBM市场几乎被SK海力士和三星垄断，两者合计市场份额达到90%左右。更重要的是，SK海力士是唯一有能力量产HBM3的公司。  HBM3，即第三代堆叠式DRAM内存芯片，通过3D堆叠技术，将多个DDR芯片垂直堆叠在一起，极大提高了存储容量、带宽、位宽、功耗效率，以及减小了尺寸。在AI芯片中，HBM3内存芯片对整体性能至关重要，存储速度直接决定了AI性能的上限。  因此，英伟达的困境实际上是卡在了台积电的代工和封装产能，以及SK海力士的HBM3存储芯片供应上。当然，SK海力士也因此大赚特赚，数据显示，2023年SK海力士独家供应的HBM3价格上涨了5倍，成为公司最高毛利产品之一，预计到2024年，其整体HBM3营收将达到89亿美元，年增长率高达127%。在AI浪潮下，硬件巨头的争夺正愈发激烈，而供应链的关键环节也将决定胜负。 |
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