芯片故障分析流程-failure analysis flow

芯片故障分析流程：

• 接收故障件并收集相关失效信息。

• Level-1: 非破坏性实验，如目检，X-ray等。

• Level-2：电气故障分析，尝试复现失效模式。如Open/Short，Decap，EMMI/InGaAs，OBIRCH，NanoProbing等。如果故障无法复现，则需要reliability test，如高温高湿，burn-in等。

• Level-3：物理故障分析，如Delayer，SEM，FIB，Cross-Section等。

• Level-4：材料分析，SIMS，TEM等。

• 出具分析报告。