启动流程（TBD）

软件下载

因为X1chip的bootrom有限，romcode里面没有初始化DDR和flash等接口的代码，所以空flash的情况下需要先下载引导（主要是SPL和uboot）。chipram里先运行romcode，完成部分接口初始化，然后通过这些接口（目前UART开发比较成熟） load spl到chipram里初始化DDR，再load uboot到DDR，运行uboot，完成后再下载软件到DDR，然后烧入flash，非空flash情况下，则可以直接从flash启动（软件里面包含SPL和uboot），加载uboot

LK 是 Little Kernel 它是 appsbl （Applications ARM Boot Loader）流程代码 ，little kernel 是小内核小操作系统，和uboot功能是一样的，高通的处理器的bootloader都是lk(little kernel)。

更准确地说，高通的处理器的bootloader有好几级，第一级是PBL(Primary Bootloader)，是固化在SoC内的，第二级是SBL(Secondary Bootloader)，SBL是PBL引导的。在SBL阶段会做一些初始化配置，载入一些image，例如RPM、TZ等，然后再加载LK