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软通动力加速推进无锡数字经济发展

 美通社资讯 2023-10-24 发布于北京

10月20日至23日,2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。软通动力董事兼首席运营官车俊河受邀出席本次大会,并作为企业代表与无锡市签署战略合作协议。双方将主要在三个方面深化合作。一是围绕人工智能和产业创新,结合产业特点构建人工智能创新能力,共同推动人工智能的应用示范,打造人工智能高地;二是推进国产化开源系统的适配,繁荣开源生态构建,积极推进建设自主开源生态,面向关键软件领域布局开源项目,致力于领航中国开源建设;三是共同培育多层次、高水平的数字经济人才的产教融合体系建设,为数字产业发展持续输送高素质、复合型、应用型人才。(全球TMT)

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