骁龙 8 Gen 3，正式发布：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

10月25日消息，高通今天在夏威夷举办骁龙峰会，正式发布了骁龙8Gen3旗舰soco。

·一、规格架构：制程工艺：台积电4nm；CPU：1x3.3GHz Cortex-X4超大核+3×3.15GHz Cortex-A720大核+2×2.96GHz，2.27GHz A520小核；CPU峰值性能提升30%，能效提升20%，同性能功耗下降34%(支持4800MHz、LPDDR5x内存，最高24GB、UFS4.0闪存。)。

GPU：Adreno 750·930MHz；--核心规模增加20%，GPU峰值性能提升35%，同性能功耗下降38%，图形渲染速度提高25%，能效提高25%，支持硬件光线追踪、虚幻5引擎、Adreno Frame MotionEngine2.0插帧技术和240FPS游戏。

·ISP影像技术：单颗摄像头最高支持200MP，支持8K30fps或4K120fps视频拍摄；

5G调制解调器：骁龙X755G调制解调器；--配备2.5倍的AI处理能力，10Gbps峰值下载速度、3.5Gbps峰值上传速度，支持8载波聚合(mmWave)、4x4MIMO(Sub-6)、2x2 MIMO(mmWave)。

FastConnect7800移动连接系统：支持高频段同步(HBS)多链路的商用Wi-Fi7，速率最高可达5.8Gbps，支持蓝牙5.4，双蓝牙、LE音频和带有空间音频的骁龙畅听(支持48kHz无损音乐串流、48毫秒低时延)；

Snapdragon Smart (AI) 【AI) 【RRagon NPU，AI性能最高提升98%，能效提升40%，同性能功耗下降43%，可以在设备上运行生成式AI模型，将会支持二十多种AI模型。

·二理论性能：

→【1】就小米14，现有Geekbench6跑分，对比极客湾公布的小米13Pro，骁龙8Gen2，跑分可以看出，骁龙8Gen3单核提升约8.3%，多核提升约31.5%。

→【2】就小米14Pro，现有Geekbench5跑分，对比极客湾公布的小米13Pro，Geekbench 5 CPU测试骁龙8Gen2跑分，可以看出骁龙8Gen3，单核提升约15%，多核提升约18.7%。

→此外Arm公司现已发布了2023年的移动控制器核心设计Cortex-X4、A720和A520o以上核心基于Arm v9.2架构，仅支持64位指令集，不再兼容32位应用。

→【Cortex-X4超大核】定位旗舰，相较前代的X3核心性能平均提高了15%，同频功耗降低了40%，物理尺寸门进一步增加但不足10%。L2缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。IPC改进平均为+13%。

→算术逻辑单元(ALU)从6个增加到8个，添加了一个额外的分支单元，总共3个，添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

→【Cortex-A720性能核】相较前代A715相同的功率下，核心的效率提高20%。同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

→缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

第一批搭载骁龙8Gen3的OEM厂商将包括华硕、荣耀、iQ0O、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、索尼、vivo、三星和中兴。