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一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。  特别关注 
本月，铠侠与西部数据原计划达成合并协议，但谁也没想到，这桩收购案最后以结束谈判告终。10月27日，媒体报道显示，西部数据告知铠侠将退出谈判，铠侠和西部数据取消闪存业务合并谈判，消息当日，西部数据跌近11%。就在前一日，SK海力士26日表示，反对日本铠侠与美国西部数据存储芯片业务的潜在合并，“考虑到这对我们投资资产价值的影响，我们目前并不同意合并，但我们会为包括铠侠以及股东在内的所有利益相关者做出决定“。早在2021年夏季，两家的合并谈判确定了大框架，直到最近，西部数据和铠侠再谈合并，彼时，媒体纷纷表示，全球最大NAND Flash供应商或将易主。要知道，铠侠在NAND Flash领域排在世界第3位，西部数据位居第4，第三和第四合并，并不是一件小事。资料显示，铠侠的前身是贝恩从东芝手中收购的半导体存储器业务，目前东芝持有铠侠约4成股权。 英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems），目前该收购案已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaN Systems 已正式成为英飞凌的组成部分。2023年3月2日，英飞凌和 GaN Systems 联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资8.3亿美元收购 GaN Systems。这笔“全现金”收购交易是使用现有的流动资金来完成的。 GaN Systems总部位于加拿大渥太华的公司，目前已推出第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Platform) 。英飞凌方面则共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族。英飞凌和 GaN Systems 在知识产权、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划方面优势互补，这为英飞凌满足各种快速增长的应用需求创造了极为有利的条件。近几年，英飞凌不断扩充三代半导体能力，可以预见，本次收购案的未来一年，市场格局将继续生变：2015年，英飞凌通过收购International Rectifier获得了与GaN功率器件相关的产品/技术； 2015年，与松下合作开发GaN功率半导体，开发出第一代联合开发产品“CoolGaN”，采用常关型GaN-on-Si晶体管结构； 2021年，与松下签订合同，共同开发和制造第二代产品； 2022年2月，计划投资20亿欧元，在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能； 2023年1月，扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，与Resonac Corporation（前身昭和电工）签署了一份新的长期供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议，新的合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系； 2023年上半年，计划推出650V耐压GaN HEMT上市。
国家发改委、国家能源局发布加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见。其中提到，科学安排储能建设。按需科学规划与配置储能。根据电力系统需求，统筹各类调节资源建设，因地制宜推动各类储能科学配置，形成多时间尺度、多应用场景的电力调节与稳定控制能力，改善新能源出力特性、优化负荷曲线，支撑高比例新能源外送。有序建设抽水蓄能。有序推进具备条件的抽水蓄能电站建设，探索常规水电改抽水蓄能和混合式抽水蓄能电站技术应用，新建抽水蓄能机组应具备调相功能。积极推进新型储能建设。充分发挥电化学储能、压缩空气储能、飞轮储能、氢储能、热（冷）储能等各类新型储能的优势，结合应用场景构建储能多元融合发展模式，提升安全保障水平和综合效率。其中提到，加快重大电工装备研制。研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力； 广州开发区印发《 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》，其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。
联发科与英伟达合作开发的车用智能座舱、自动驾驶芯片明年上半年将进入新品导入阶段 2025下半年有望正式量产； AMD近期收获了不少大单，得到了甲骨文（Oracle）、IBM两家大客户的认可。甲骨文计划在云服务中采用AMD Instinct MI300X AI芯片，以及HPC用GPU；IBM预计将采用AMD的Xilinx FPGA解决方案，用于人工智能工作负载； 美国白宫10月23日发布声明，宣布从全美370多份申请中指定31个地区技术中心，以促进美国创新、加强制造业并在全国各地区创造高薪工作岗位。根据声明，技术中心的工作重点是在全国各地区发展和壮大创新产业，包括半导体、清洁能源、关键矿产、生物技术、精准医疗、人工智能、量子计算等； 英伟达正在开发采用Arm技术的芯片，这将对英特尔个人电脑处理器构成挑战。路透社援引未具名知情人士的话报道称，英伟达已开始设计个人电脑中央处理器(CPU)。报道称，这些CPU将运行微软的操作系统。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。知情人士透露，英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片； IBM Research日前推出AI芯片NorthPole，该芯片灵感号称“来自人类大脑的运作”，推论性能据称超越 4nm GPU，适用于边缘计算等范畴。
日本芯片设计商Socionext宣布，已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）； 韩国晶圆代工厂东部高科加大在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体领域的研发力度，最近投资旨在提高8英寸晶圆制造能力； 世界先进正在寻求在新加坡建造更先进的12英寸（300mm）芯片工厂，投资至少20亿美元，该工厂着眼于满足相关汽车芯片的需求。对此，世界先进表示，公司处于法说会前缄默期，公司仍维持一贯说法，表示不排除任何可能性； 台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定； 安森美宣布，韩国富川市的碳化硅 (SiC) 工厂扩建工程已竣工，目标明年完成设备安装，到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗； 日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元，计划与多家企业建立战略合作； 环球晶：此前错估客户对8英寸碳化硅（SiC）需求爆发力，将加快8英寸碳化硅基板产能建置，预估明年将送样给所有需要8吋基板的客户进行认证，并于2025年放量生产； 联电：预计四季度产能利用率61%~63%，出货量环比下跌约5%； 印度与日本签署半导体供应链合作备忘录。
韩国10月1~20日出口同比增长4.6%，进口增长0.6%，贸易逆差37.48亿美元，芯片出口同比下降6.4%； DIGITIMES研究中心：预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率将达11.3%，2023年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1215亿美元，减少13.8%，2024年虽营收可望反弹，但成长动能不强及地缘政治风险，是抑制产业成长动能的二大主因； 存储合约价Q4有望调涨0~10%，渠道商预期双十一出货情况或优于618； 晶圆代工厂世界先进正在寻求在新加坡建造12英寸芯片工厂，以满足相关汽车芯片的需求，据传，投资额至少为20亿美元； 郭明錤：预估苹果2023年将采购2000~3000台AI服务器，在全球AI服务器出货量中占比为1.3%；2024年将采购1.8万-2万台AI服务器，占比达到5%。预估苹果2023年在AI服务器上的采购成本为6.2亿美元，明年预估会达到47.5亿美元； Yole：汽车半导体器件市场会以11.9%的年复合增长率增长，在2028年达到840亿美元。虽然Yole预计在汽车电气化ADAS、SiC引入汽车供应链等多重驱动下，2028年每辆车的芯片数量将从2022年的850增加到1080 个，价值从540美元升至912美元。但是汽车半导体的供应仍然受到限制，尤其是成熟节点芯片，这是因为代工厂不愿投资； TrendForce：Q4 Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS Q4合约价涨幅约10~15%；预估明年Q1 Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍会续涨； SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹； Counterpoint：2023年Q3中国智能手机销量同比下降3%，表明市场可能已经见底，市场复苏信号渐近，其中，得益于新推出的Mate60系列(搭载麒麟9000S SoC芯片)，华为第三季度手机销量同比增长37%，该机构分析师称，华为目前正在提升产量以满足市场需求。
一级市场 根据企查查创投数据库显示，2023年10月第3周电子工程领域值得关注的融资事件共11起，其中主要是第三代半导体和半导体制造设备。 其中，芯联动力这一项目值得关注，该公司本轮融资资方非常强大。根据中芯集成官方公众号显示，10月24日，中芯集成公告投资设立芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称“芯联动力”），注册资本5亿元。芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。 纵观全球，目前碳化硅的市场份额仍以国际巨头为主，国产厂商仍呈追赶之势。但作为新能源产业最大的应用市场，中国有能力培育自己的碳化硅龙头企业，而芯联动力的目标正是成为这一领域的领导者。芯联动力的控股股东中芯集成是目前国内少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司，车规级碳化硅 MOS产品出货量为国内大幅领先，截至2023年6月底，具备2000片/月（6英寸）产能。芯德半导体则在本周获融金额最多，为6亿元人民币的战略融资。其官网显示，江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，2021年7月投产运营，运营2年多，销售额年复合增长一直以强健的态势稳步增长，2022年销售额近3亿元，2023年销售收入预计增长80%以上。产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。Yole最新的数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的 786亿美元，2022年~2028年市场规模CAGR为10.6%。 二级市场 10月22日，先进封装板块掀起涨停潮，老牌半导体封测专业设备供应商文一科技周五收盘斩获四连板，国内熔断器行业领导者好利科技周四收盘实现两连板，寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停； 存储厂商旺宏今日公布，三季度合并营收72.83亿新台币，环比下滑2%，同比下滑37%，毛利率由28.3%降至24.2%。旺宏董事长吴敏求表示，客户库存去化比预期慢，且随客户出货高峰已过，四季度营收将续减，预计明年情况与今年相近。由于客户端需求仍疲弱，旺宏资本支出已趋保守，原预估今年资本支出约90亿新台币，将下修至不超过80亿新台币，明年资本支出也将低于今年； 联发科2023年Q3：营业收入净额为1100.98亿元新台币，环比增长12.2%，主要因部分客户回补库存；净营收同比减少22.6%，主要因终端需求下降。毛利为521.92亿元新台币，环比增加11.9%，同比减少25.5%；毛利率为47.4%，较前季减少0.1个百分点，较去年同期减少1.9个百分点。净利润184.8亿元新台币，同比下降40%，预估167.9亿元台币； 英特尔发布2023Q3财报：总营收142亿美元，同比下降8%，环比上升9%；毛利率为45.8%（非GAAP）；每股盈利（非GAAP）0.41美元，同比上升11%，均高于业绩指引上限；业绩连续第三个季度超出预期，第四季度展望利好，财报发布后，英特尔股价大涨；Q3所有主要业务线的收入均超出预期，其中英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299%。
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