信华信发布软件工程领域大模型

10月31日，信华信正式发布人工智能领域研发成果——“信华信软件工程领域大模型”。同时作为支撑，与广州广电五舟科技股份有限公司、北京硅心科技有限公司签订“信华信软件工程领域大模型一体机”战略合作；联合大连理工大学人工智能大连研究院、北京硅心科技有限公司成立“软件工程人工智能应用联合实验室”，汇聚产学研力量，聚焦人工智能在软件工程领域的应用，开拓赋能行业客户数智发展新路径。（全球TMT）